抗靜電鋁箔袋於半導體產業的應用與優勢

IC晶片、PCB、PCBA與精密電子元件在製造、倉儲及運輸過程中，可能同時面臨靜電放電、濕氣、氧化、光線、粉塵及機械碰撞等風險，抗靜電鋁箔袋透過多層複合結構，將ESD靜電控制與鋁箔高阻隔、防潮、阻氧、遮光及熱封功能結合，因此特別適合需要較高環境防護的半導體與電子零件，但不是所有銀色鋁箔袋都具備相同ESD性能，採購時仍應確認材料結構、表面電阻、靜電放電屏蔽性能、阻隔數據與實際檢驗報告

慨要事項
1.IC與PCB包裝不能只防灰塵，還要考慮ESD靜電、濕氣與氧化風險

2.抗靜電鋁箔袋的優勢，是把抗靜電／靜電防護與鋁箔高阻隔功能整合在同一個複合包裝袋中

3.表面電阻合格不等於靜電屏蔽能力一定合格；若要求外部ESD防護，還要確認靜電放電屏蔽測試

4.抗靜電鋁箔袋與一般金屬屏蔽袋、MBB防潮袋的功能有重疊，但不能只靠產品名稱互相替代

5.半導體包材選型應依IC／PCB的ESD敏感度、MSL、防潮需求、真空需求、包裝時間與運輸環境決定


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適用情境
抗靜電鋁箔袋常見於：

IC晶片包裝

PCB電路板包裝

PCBA成品包裝

IC載板

半導體封裝元件

晶圓盒

Wafer Cassette晶圓載具

Tray脆盤

Tape & Reel捲帶

Sensor感測器

Connector連接器

記憶體模組

主機板

光學元件

面板

精密電子零件

高濕度長途運輸

半導體零件真空包裝

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技術原理：抗靜電鋁箔袋為什麼適合IC與PCB？
抗靜電鋁箔袋通常不是單一鋁箔，而是由多層材料貼合而成，常見結構方向例如：PET／AL／PA／PE，或PET／AL／PE

包裝不同產品也可能依照各種需求，如 :
ESD要求、防潮要求、耐穿刺、真空、熱封、厚度，調整材料結構


各種分層介紹

1. PET外層主要做什麼？
PET聚酯膜常負責外層保護、印刷承載、機械強度、耐磨、增加袋體挺度

2.AL鋁箔層主要做什麼？
鋁箔層的主要在水氣阻隔、氧氣阻隔、遮光、高阻隔、降低外部環境對內容物影響

所以當IC、PCB或電子模組等精密零件除了怕靜電外，還會擔心濕氣、氧化、光線等問題，故鋁箔複合結構的抗靜電防潮袋就有其優勢

3.PA／NY尼龍層主要做什麼？
如結構中有加入尼龍時可增加韌性、耐穿刺、抗拉力、真空包裝適性，尤其是PCB板角、Tray、Connector及機構件有尖角時，單純增加PE厚度並不一定是最有效方式

4.PE／LLDPE內層主要做什麼？
內層PE主要負責熱封、柔韌性、袋口密封與內容物接觸面的包裝功能


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ESD靜電會怎麼傷害IC與PCB？
靜電放電（Electrostatic Discharge，ESD）可能發生在：
人體接觸

塑膠摩擦包材滑動

搬運

設備接觸

包裝開啟


有些ESD損傷並不會立刻讓元件完全失效，也可能形成潛在性損傷，後續才出現：

電性異常

壽命下降

良率問題

客戶端故障


因此對ESD敏感電子產品而言，包裝不是單純防刮傷，而是ESD控制系統的一部分

EOS/ESD Association也指出，在EPA靜電防護區外運輸ESDS產品時，包裝除了低起電與導電／消散性能之外，還需要具備對外部靜電放電的屏蔽保護



抗靜電和靜電屏蔽是一樣的嗎？
不是，這是採購最容易混淆的地方

抗靜電／低起電 : 主要降低包材本身因摩擦產生大量靜電


靜電消散 : 讓累積的電荷以較受控方式消散


靜電放電屏蔽主要處理：外部ESD事件打到包裝時，降低傳入袋內的能量


所以Surface Resistance表面電阻和Discharge Shielding靜電放電屏蔽不是同一個測試

IEC 61340-5-3:2022已將靜電放電屏蔽要求由舊版50 nJ調整為 20 nJ

格森目前公開的印刷抗靜電鋁箔袋規格則列有 Discharge Shielding <20 nJ，以及表面抗靜電等產品數據

 

比較表：抗靜電鋁箔袋、金屬屏蔽袋、一般抗靜電袋、MBB怎麼選？
 
最重要的一點是：

產品名稱不能直接取代測試報告。例如：「鋁箔袋」不代表一定符合ESD屏蔽要求，而「金屬屏蔽袋」也不能因為有銀色外觀，就直接當成符合指定WVTR的MBB防潮袋

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為什麼IC晶片特別適合使用抗靜電鋁箔袋？

IC晶片可能同時怕：
靜電、水氣、氧化、粉塵、搬運碰撞

尤其是裸晶、高敏感IC、IC載板、高價值電子模組、長途出口產品

如果產品不只要求ESD，還需要高阻隔防潮的話，抗靜電鋁箔複合袋就可能比單純一般抗靜電袋更合適



為什麼PCB與PCBA也需要注意包材？

PCB本身通常具有：
板角、焊點、Connector、元件腳、金屬端子，因此除了ESD之外還要注意：尖角穿刺、濕氣、氧化、封口完整性

若使用真空包裝方式，袋體會更貼近PCB表面，板角對袋材局部受力也會更高，所以PCB包裝選擇時應同時確認：
ESD性能、耐穿刺、材料厚度、熱封、防潮、袋體尺寸



實際應用
情境一：IC在EPA內部短時間周轉

如果產品全程處於受控EPA，且客戶沒有額外高阻隔需求，可能不一定需要使用最高阻隔鋁箔結構。可以依SD風險＋包裝流程選擇適合包材


情境二：IC要離開EPA並運送到客戶

此時應特別考慮外部靜電放電屏蔽，ANSI/ESD S541所關注的正是ESDS產品在生產、運輸與儲存各階段的ESD包裝性能



情境三：PCB需要海運30～60天除了ESD外，還要考慮：高濕、溫差、氧化、長期倉儲

如果客戶需要更高水氣阻隔，可評估抗靜電鋁箔袋、高阻隔包裝袋或符合實際規格的MBB防潮袋



情境四：產品屬於MSL濕敏元件

這時不能只提出「使用抗靜電鋁箔袋即可」，還要進一步確認MSL等級、Dry Pack要求、MBB規格、WVTR、乾燥劑、HIC濕度指示卡、封口完整性

因為ESD防護和濕敏元件Dry Pack是兩套不同但可能同時存在的需求

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抗靜電鋁箔袋有哪些主要優勢？

1. ESD靜電控制
可依材料設計提供低起電、靜電消散、靜電放電屏蔽，但應以實際產品規格及測試報告判定


2. 高阻隔防潮
鋁箔層可有效降低水氣穿透，對IC、電子模組、光電材料、水氣敏感產品、具有重要價值

格森目前抗靜電鋁箔袋公開規格列有水氣與氣體阻隔數據，但採購時仍應確認數據所對應的產品結構及測試條件


3. 阻氧與防氧化
對金屬接點、端子與部分電子元件而言，降低氧氣與濕氣進入可以降低環境暴露風險


4. 遮光
鋁箔層可以提供不透明遮光，適合不希望內容物長期受到光線影響的產品


5. 可熱封
適合建立標準化，溫度/時間/壓力...等封口條件


6. 可搭配真空包裝
如果產品、袋材與設備適合可進一步進行抽真空＋熱封，但抽真空不能取代乾燥劑、防潮規格或ESD測試



採購／工程／IQC：抗靜電鋁箔袋要確認哪些規格？

採購IC／PCB抗靜電鋁箔袋時，需建議確認以下項目：

1. 包裝產品
例如 : IC、PCB、PCBA、Tray、Tape & Reel或晶圓盒？

2. 尺寸
確認袋寬、袋長、內容物厚度、封口預留

3. 材料結構
例如： PET／AL／PA／PE，不能只寫鋁箔袋、塑膠袋等籠統稱呼

4. 總厚度
確認μm或mm單位，並避免單面、雙面厚度混淆

5. 表面電阻
若客戶指定ESD數值應確認，測試方法、測試面、單位、允收範圍

6. 靜電放電屏蔽
若要求Static Shielding，應確認是否有對應ANSI／ESD或IEC測試條件

7. 防潮性能
需要明確確認WVTR、測試溫度、RH條件、測試方法

8. 是否需要真空
若要抽真空應考量耐穿刺、封口、PCB尖角、Tray邊角、

9. 相關文件
例如COA、第三方報告、RoHS、REACH、ESD測試、阻隔測試

10. 批次追溯
高階半導體包材建議確認Lot / 生產日期 / 材料批次 / 測試資料

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格森實務經驗
格森塑膠目前提供多種電子與半導體包裝材料，其中抗靜電鋁箔袋可依需求製作：

不同材料結構

不同厚度

不同尺寸

印刷

熱封

真空包裝

抗靜電設計



現有印刷抗靜電鋁箔袋公開資料列出的應用包括：

晶圓盒、Tray、Tape & Reel、PCB、IC載板、IC封裝、光學元件、主機板與記憶體。

但實際詢價時，仍建議先確認客戶真正要解決的是ESD、濕氣，還是兩者都要？

如果只是EPA內部短期周轉，則不一定需要最高阻隔結構

如果是IC／PCB長期倉儲、出口、真空或高濕環境，則高阻隔抗靜電鋁箔袋的價值會更明顯

而如果是MSL元件Dry Pack就應進一步確認是否需要符合指定MBB規格，不能只用「抗靜電鋁箔袋」名稱替代工程規格


技術來源

ANSI/ESD S541-2026
目前ANSI／ESD針對ESD敏感產品包裝材料的標準，規範產品從生產、運輸到儲存所需的ESD保護包裝性能與測試要求


IEC 61340-5-3:2022
適用於ESD敏感元件包裝，定義包裝性能分類與要求


2022版將：
靜電放電屏蔽要求從50 nJ調整為20 nJ，同時IEC也明確指出這份標準不涵蓋EMI電磁干擾屏蔽

因此ESD Static Shielding不能直接等同EMI Shielding、ANSI/ESD STM11.31，這類方法用於評估，靜電屏蔽袋抵抗外部靜電放電、降低袋內能量的能力

EOS/ESD Association將其列為Static Shielding Bag的專用評估方法之一

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相關產品FAQ
Q1：抗靜電鋁箔袋適合裝IC晶片嗎？
可以依IC的ESD、防潮、尺寸與保存需求評估，尤其當產品同時需要靜電防護與高阻隔時具有優勢。

Q2：PCB一定要用抗靜電鋁箔袋嗎？
不一定，要依ESD敏感度、運輸環境、防潮要求及客戶Specification決定

Q3：抗靜電鋁箔袋和金屬屏蔽袋一樣嗎？
功能可能有重疊，但材料結構與阻隔性能不一定相同，應以實際測試數據判斷

Q4：抗靜電鋁箔袋就是MBB防潮袋嗎？
不一定，MBB還需要確認實際水氣阻隔性能及客戶指定標準，不能只靠鋁箔外觀判斷

Q5：表面電阻合格就代表靜電屏蔽合格嗎？
不能，表面電阻與靜電放電屏蔽是不同性能

Q6：Static Shielding多少才算合格？
IEC 61340-5-3:2022現行靜電放電屏蔽要求為袋內能量低於20 nJ，實際仍應依客戶適用標準及測試方法判定

Q7：抗靜電鋁箔袋可以抽真空嗎？
部分結構可以，格森現有抗靜電鋁箔袋即列有可熱封及真空應用；仍需依尺寸、內容物尖角與設備確認

Q8：PCB有尖角要注意什麼？
要確認耐穿刺層、袋體厚度與包裝尺寸，避免PCB板角在真空或運輸中刺破袋身

Q9：抗靜電鋁箔袋可以客製印刷嗎？
可以依供應商能力與數量客製，格森現有產品即提供印刷及尺寸厚度調整

Q10：採購IC／PCB抗靜電鋁箔袋最重要問什麼？
至少確認材料結構、尺寸、厚度、表面電阻、靜電屏蔽、防潮性能、封口方式、測試方法、報告與Lot追溯


格森相關產品 
抗靜電鋁箔袋、IC晶片包裝袋、PCB包裝袋、PCBA包裝袋、半導體包材、ESD包裝袋、靜電屏蔽袋、高阻隔包裝袋、防潮鋁箔袋或電子零件包裝袋

抗靜電鋁箔袋

適合需要：
ESD靜電控制、防潮、阻氧、遮光、高阻隔的IC、PCB、晶圓、IC載板、電子元件及光學產品。格森目前公開的印刷抗靜電鋁箔袋另列有<20 nJ靜電放電屏蔽規格及高阻隔性能


抗靜電金屬屏蔽袋

適合IC、PCB、PCBA、Sensor及其他需要ESD Static Shielding的電子元件；實際採購仍應依產品規格確認屏蔽與材料性能


高阻隔電子包裝袋

若產品除了ESD之外還需要防潮、阻氧、真空或長期保存，可依內容物及客戶規格評估不同多層複合包裝結構


格森塑膠可依IC、PCB、晶圓、IC載板與精密電子元件的ESD敏感度、防潮需求、產品尺寸、尖角、真空及運輸條件，協助評估抗靜電鋁箔袋、金屬屏蔽袋及其他高阻隔電子包裝方案

對IC與PCB而言，真正好的半導體包裝不是只有「抗靜電」，也不是只看「鋁箔很厚」；而是先確認產品到底需要低起電、靜電消散、Static Shielding、防潮、阻氧、耐穿刺還是Dry Pack，再用相對應的材料結構與檢驗數據證明

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