高潔淨無塵袋（Cleanroom Bag）：針對半導體與生技產業之極致微污染控制方案
在半導體、高階光電與生技製藥等關鍵製程中，微量的塵粒或化學析出物均是影響產品良率（Yield Rate）的關鍵變因。本公司推出的高潔淨無塵袋（Cleanroom Bag），專為高潔淨度需求設計，旨在為晶圓、精密光學組件及醫藥原料提供最嚴密的物理與化學防護，杜絕儲存與製程移轉過程中的交叉污染

1. 核心技術與材質特性
本產品堅持「零添加、低析出」的製造原則，確保包裝材料本身不成為污染源
•    高純度原料製程： 採用高純度聚乙烯（PE）為基材，經吹膜、分切至潔淨包裝，全程於受控環境下生產
•    無添加劑配方（Additive-Free）：
o    為了根絕化學分子析出（Outgassing）風險，我們在製程中嚴禁添加開口劑（Slip Agent）與抗靜電劑
o    技術說明： 此工藝雖導致袋體表面摩擦係數較高、開口性略低於一般商業塑膠袋，但能有效防止離子或有機物轉移至產品表面，從而避免精密金屬氧化或光學鏡片霧化（Haze）等致命缺陷
•    極低微粒子與離子殘留： 經嚴格檢測，袋身表面的微塵粒子（Particles）與金屬離子（Ions）含量極低，符合高階潔淨室標準。
•    優異的物理封裝性： 具備強韌的結構強度，適用於**抽真空（Vacuum）或充氮氣（Nitrogen Flush）**包裝作業，封口強度穩定不洩漏。

2. 關鍵應用領域

本產品廣泛應用於對潔淨度有嚴苛要求的產業鏈：
•    半導體與晶圓製造： 矽晶圓（Wafer）、光罩（Reticle）、晶舟盒（FOSB/FOUP）包覆及高純度多晶矽原料之初級包裝。
•    精密光學光電： 高階鏡頭、稜鏡、濾光片及雷射模組，防止表面有機污染影響光學穿透率
•    生技與醫療器材： 原料藥粉（API）、醫療植入物（Implants）、無菌手術耗材之初級屏障
•    微電子組件： 高精密感測器、CMOS 影像模組等對分子級污染極度敏感之元件

3. 潔淨室規範與客製化

為符合無塵室進出管制（Gowning Procedure）標準，我們提供符合 SOP 的包裝解決方案：
•    多層潔淨包裝（Multi-layer Packaging）：
o    成品標準採**雙層或三層袋（Double/Triple Bag）**設計。
o    操作優勢： 使用者可於物料傳遞箱（Pass Box）或不同等級潔淨區（如 Class 1k $\to$ 100 $\to$ 10）依序剝離外層，確保進入核心製程區的最內層包裝維持絕對潔淨
•    規格客製：
o    厚度範圍：0.05mm 至 0.15mm
o    形式選擇：平口袋、摺邊袋（Gusset Bag）或適用於自動化產線的捲膜（Roll Stock）