格森塑膠三大核心技術與製造優勢

憑藉垂直整合的製程實力與嚴謹的品管體系，格森塑膠在工藝、環保與客製化服務上建立起無可替代的競爭壁壘：

一、三十年精密製膜與複合工藝（精準攻克包裝失效痛點）

累積超過 30 年深厚的專業吹膜、多層擠出貼合與精密熱封技術經驗，深入掌握高分子材料在微觀結構下的延展與阻隔特性。格森塑膠能精準診斷並解決客戶在精密包裝中最棘手的各項品質失效問題：

• 徹底防止真空漏氣：優化熱封窗口與高氣密配方，確保長時間負壓保存不漏氣、不回彈。
• 強化抗邊角刺穿能力：複合高韌性雙向拉伸尼龍（BOPA），抵禦尖銳 IC 引腳或金屬銳角刺破。
• 阻絕靜電擊穿風險：建立嚴密的多層導電與消散網絡，防止敏感電子晶片遭瞬態靜電放電破壞。
• 抑制無塵室微粒污染：落實嚴格的潔淨製程，杜絕揮發性油脂析出（Low Outgassing）與微塵掉落。

二、全面推動 ESG 綠色環保包材（接軌國際永續標準）

積極響應全球企業永續發展與 ESG 減碳趨勢，格森塑膠投入研發資源推動新一代「軟性綠色環保包材」：

• 國際法規高標認證：全系列防護材料嚴格符合歐盟 RoHS 2.0、REACH 高度關注物質（SVHC）清單規範，且符合無鹵素安全要求。
• 減廢與減塑倡議：透過先進材料減薄技術與高阻隔配方創新，在維持同等防護強度的前提下降低塑料使用總量，協助供應鏈夥伴大幅減少廢棄物產生，攜手實現綠色低碳轉型。

三、靈活且高度客製化的彈性產能（滿足多元工程規格）

座落於桃園八德的專業廠區擁有靈活高效的產線排程與設備調度能力，能針對不同產業客戶的嚴苛工程規範提供極具競爭力的短交期客製服務：

• 精準阻抗值配置：支援指定導電型（Conductive）、靜電消散型（Dissipative）或抗摩擦起電阻抗區間客製。
• 多階無塵等級管控：配合科技客戶潔淨度要求，提供無塵室規格包裝袋生產與包裝作業。
• 多元封口與袋型客製：全面支援平面三邊封、立體折邊袋（風琴袋）、夾邊合掌封、夾鏈拉鍊袋等各類型式，並可配合易撕口加工、打孔與客製化多色識別印刷。

攜手格森塑膠，共創卓越防護品質

三十年來，格森塑膠始終以技術為本、以客戶成功為導向。無論是半導體高阻隔 MBB 防潮袋、抗靜電金屬遮蔽袋、潔淨無塵袋，亦或是建築與工業 PVC 防水防護材料，格森塑膠桃園八德團隊隨時為您提供最專業、最可靠的包裝工程諮詢與量身客製方案。

選擇格森塑膠的 4 大核心價值

格森塑膠突破傳統包裝袋廠僅單純接單代工的模式，從工程技術、全產品矩陣、地理供應鏈敏捷度到綠色品管，建立起難以撼動的四大競爭壁壘：

優勢一：直擊問題點的「顧問式」包裝解決方案（拒絕盲目比價，終結包裝痛點）

我們深知，採購包裝袋不僅僅是單純的規格比價，更是為核心產品尋找最可靠的終身防護方案。許多客戶在開發新產品時，常面臨「不知道該選哪種膜層」或「現有包材在抽真空或海運後頻繁漏氣」的嚴重困擾：

• 深度診斷產品物理特性：格森塑膠擁有超過 30 年的吹膜、複合貼合與精密熱封工藝經驗，能依據客戶內容物特性（如：帶有銳利排針/金屬尖角、需極限防潮抗氧化、或必須進入 Class 100 潔淨無塵室），量身規劃最佳的多層複合材質結構（如：加襯雙向拉伸尼龍 BOPA 強化抗穿刺、覆合高純度純鋁箔 AL 阻隔水氣）。
• 精準控制技術參數：將表面阻抗值嚴密鎖定在 10⁸ ～ 10¹¹ Ω 靜電消散安全區間，並依據袋身厚度制定最適化的熱封溫度窗口與封口型式。我們交付的不只是包裝袋，而是為您徹底解決包裝失效問題的專業工程技術。

優勢二：滿足高階防護的「全方位」產品矩陣（一站式購足多元需求）

無論您的製程防護規範有多嚴苛，格森塑膠完整的產品線均能提供精準對應的高規格材料：

• 靜電與電磁波防護（ESD / EMI）：我們的抗靜電金屬遮蔽袋（Static Shielding Bag）具備物理法拉第籠屏蔽網絡，能有效阻隔外部瞬態高壓電場與電磁干擾，是高階 IC 晶片、PCBA 主機板與精密板卡的標準包裝。
• 極致防潮與高真空密封（MBB / MSD）：針對潮濕敏感元件（MSD）與長途跨國海運外銷需求，我們的複合鋁箔真空防潮袋具備極低的水氣透過率（WVTR），搭配抽真空與乾燥劑封存，徹底杜絕回焊爆米花效應與金屬接腳氧化危機。
• 高標準無塵潔淨要求：提供符合高等級無塵室標準的高潔淨無塵袋，原料低發塵、無油脂析出（Low Outgassing），確保半導體晶圓、光學鍍膜鏡頭與 CMOS 感測器在進線組裝前零微粒污染。
• 重裝物流與廠區裝載：從高抗拉承重的大型太空包（噸袋）到客製化工業立體防塵袋，全面滿足廠房自動化原物料搬運、大宗樹脂包裝與大型精密機台防潮覆蓋需求。

優勢三：立足桃園八德，敏捷且彈性的「在地化」製造實力（零時差後勤支援）

在全球供應鏈重組與斷鏈風險頻傳的今日，過度依賴進口包材往往伴隨著船期延誤、交期過長以及遭遇品質問題時無法即時技術調整的巨大風險：

• 地理位置得天獨厚：格森塑膠現代化生產總部座落於桃園市八德區榮興路，緊鄰北部各大高科技園區與交通動脈。
• 高度垂直整合的完整產線：廠內配置完備的高階吹膜機台、乾式/無溶劑複合設備、高精度切袋分條機與客製化印刷產線，擁有極強的排程調度能力與彈性。
• 敏捷極速交付：無論是因應科技產線突發的急單缺料救援、特殊結構尺寸的少量打樣驗證，亦或是常態大批量訂單的穩定排產，格森塑膠皆能充分發揮「台灣在地製造」的敏捷優勢，以極具競爭力的交貨速度，成為各大科技廠最堅實穩固的供應鏈後盾。

優勢四：嚴格品管檢驗與 ESG 綠色永續承諾（接軌國際一流供應鏈）

品質是企業生存的根本。格森塑膠在廠內全面落實嚴格的各道品管檢驗流程，確保每一批出廠袋體的表面阻抗值、熱封拉力強度與微粒潔淨度均高度穩定：

• 國際綠色法規全合規：全產品線均經第三方公證檢驗，完全符合歐盟 RoHS 2.0 環保指令與 REACH 高度關注物質（SVHC）無毒規範，不含重金屬與有害鹵素，協助科技客戶輕鬆通過跨國終端大廠的嚴苛稽核。
• 實踐綠色永續（ESG）：我們深知交到客戶手中的每一批包材，都承載著對最終產品良率的最高承諾。格森塑膠持續投入綠色減塑製程研發，協助企業在保護精密產品的同時，共同落實減廢減碳的永續經營目標。

選擇格森塑膠，為您的核心產品建立最堅實的安全防線

從材料研發、結構諮詢、客製化開模打樣到在地快速交貨，格森塑膠始終走在客戶需求的前端。若您在電子防靜電、晶片防潮抽真空、無塵潔淨封裝或工業重裝搬運上有任何規格需求，歡迎隨時聯繫桃園八德格森塑膠專業顧問團隊，讓我們為您提供最經濟、最高良率的包裝防護方案。

格森塑膠 4 大核心主力產品線

一、科技與高階電子防護包材（核心旗艦主力）

專為半導體封裝測試、SMT 表面貼裝、PCB 板廠、光通訊模組及車用電子控制單元等高精密產業量身打造：

• 抗靜電金屬遮蔽袋（Metal Shielding Bags）：採用精密多層複合結構，形成物理「法拉第籠（Faraday Cage）」電磁屏蔽網絡。表面阻抗值穩定控制在 10⁸ ～ 10¹¹ Ω / sq 安全消散區間，能高效衰減瞬態靜電放電（ESD）與電磁干擾（EMI）。袋身具備半透明銀灰色澤，方便作業人員不開袋直接掃描辨識條碼與料號。
• 高潔淨無塵袋（Cleanroom Bags）：於嚴格受控的高規格無塵室環境（Class 100 / Class 1000）內進行吹膜、分條與裁切。薄膜具備極低表面落塵量（Low Particle）與無矽油（Silicone-free）特性，杜絕油脂與化學微粒析出（Low Outgassing），專供晶圓出貨、精密光學鍍膜鏡頭與 CMOS 感測器之進線潔淨包裝。
• 粉紅色抗靜電袋 / 黑色導電袋：提供基礎的抗摩擦起電（Anti-static）防護與高導電性洩放選擇，廣泛適用於一般被動元件、五金電子零組件及廠內產線中繼週轉。

二、高阻隔真空與防潮包材（長效乾燥防氧化屏障）

專為潮濕敏感元件（MSD）、高精密度模具五金、特殊化學原料及跨國海運外銷所設計：

• 複合鋁箔防潮真空袋（Moisture Barrier Bags, MBB）：結構中複合高純度純金屬鋁箔或緻密鍍鋁層，具備近乎極限零的水氣透過率（MVTR < 0.01 g / m² · day）與 100% 完全遮光避光能力。搭配專用乾燥劑抽真空密封，能徹底阻絕大氣水氣與氧氣滲透，根除晶片在高溫迴焊中的「爆米花效應」與金屬腳位氧化鏽蝕。
• 高強度尼龍真空袋（Nylon / PE Vacuum Bags）：採用雙向拉伸尼龍（BOPA）複合聚乙烯，賦予袋體絕佳的機械韌性、抗撕裂性與超高耐穿刺強度。即便封裝帶有尖銳外形、金屬銳角或突出排針的 PCBA 電路板，在承受高負壓抽真空時袋壁仍能緊密貼合、維持完整結構不刺穿、不洩氣。

三、工業重裝與物流集裝包材（原物料大宗運載防護）

服務大宗化學品廠、塑膠造粒廠、原物料倉儲裝載及重型機械設備的海運防護需求：

• 太空包 / 噸袋（FIBC, Flexible Intermediate Bulk Container）：採用高韌性聚丙烯（PP）編織材料製成，具備優異的高抗拉張力、耐磨損、抗撕裂與強大載重能力（承重 500 kg 至 2,000 kg）。全面滿足塑膠粒料、化工粉體、礦產顆粒或自動化產線大宗原物料的安全裝卸、推高機搬運與立體堆疊倉儲。
• 大型工業 PE / PP 袋與立體內襯套袋：支援大型工業設備防塵防水罩、跨國海運貨櫃防護內袋，以及各種客製化厚型四方立體套袋，提供大體積工件最穩固的防潮與物理包覆。

四、周邊與客製化加值服務（一站式整體包裝解決方案）

為滿足品牌客戶多元化的行銷與工程需求，格森塑膠延伸提供全方位的周邊整合服務：

• 先進數位印刷服務：免開版費、起訂門檻極低（MOQ），支援多款式（多 SKU）一鍵換檔混印，協助新產品快速上市（MVP）測試水溫。
• 特殊規格開模客製：全面承接三邊封、立體折邊袋（風琴袋）、夾邊合掌封、抗靜電夾鏈袋等特殊結構裁切、打掛孔與易撕口加工。
• 專業防護耗材一站購足：同步供應高品質矽膠乾燥劑（Silica Gel）、高吸濕礦物乾燥劑、濕度指示卡（HIC）及抗震氣泡緩衝材料，為客戶打造無縫對接的一站式採購體驗。

總結：依製程規範，精準配置最合適的防護包材

不論是極度敏感的半導體晶圓、濕敏 IC 晶片，亦或是重達數噸的大宗塑膠顆粒與重型機台，格森塑膠齊全的主力產品線皆能提供符合 IPC/JEDEC J-STD-033、ANSI/ESD S20.20 與歐盟 RoHS/REACH 標準的高品質包裝。歡迎聯繫格森塑膠專業工程團隊，為您的產品挑選或量身打造最適配的包裝防護方案。

格森塑膠 5 大主要客群領域與應用對照

一、核心客群：高科技與電子製造業（嚴苛防靜電、極致防潮與無塵）

此類客戶為格森塑膠的主力客群，生產環境高度自動化，對包裝袋的「表面落塵量、表面阻抗值與水蒸氣透過率（WVTR）」具備嚴格的品管驗收標準：

• 半導體晶圓廠與 IC 封測廠：
  • 採購產品：高潔淨無塵袋（Class 100 / Class 1000）、抗靜電鋁箔防潮真空袋（MBB）。
  • 應用場景：高純度矽晶圓（Wafer）的多層防護出貨包裝、高階 IC 晶片封裝後的真空乾燥密封，要求表面極低落塵（Low Particle）與超高水氣阻隔率。
• PCB 印刷電路板與 EMS 系統組裝廠（電子代工大廠）：
  • 採購產品：抗靜電金屬遮蔽袋（Metal Shielding Bags）、粉紅色抗靜電 PE 袋、真空鋁箔袋。
  • 應用場景：PCBA 板卡、伺服器主機板、顯示卡、記憶體模組之防靜電與防電磁波干擾（EMI）包裝。袋體具備半透明銀灰色澤，便於產線掃描條碼及目視外觀檢驗。
• 車用電子與航太零組件廠：
  • 採購產品：頂規加厚抗靜電鋁箔袋（3.6 mil / 4.4 mil / 6.0 mil）、耐穿刺複合袋。
  • 應用場景：車載感測器、BMS 電池管理模組與車機中控單元。由於車規晶片對「受潮氧化」零容忍，高度依賴具備長效海運抗鹽霧與超低透水率的鋁箔真空包裝。

二、精密光電與生技醫療業（高潔淨度、無刮傷與生物相容無毒）

該客群注重包材對精密光學表面與生物檢測樣品的純淨保護，嚴禁任何油污、矽油或塑膠刮痕：

• 光電面板與光學鏡頭廠：
  • 採購產品：無塵潔淨袋、柔軟防刮客製化保護袋。
  • 應用場景：玻璃基板、精密光學鍍膜鏡片、光收發模組進線組裝前防護。確保材料表面無微粒（Particle）脫落，避免硬質塑膠膜刮損精密鍍膜。
• 醫療器材與生技製藥廠：
  • 採購產品：醫療級無塵真空袋、滅菌鋁箔袋。
  • 應用場景：高階醫療檢測儀器組件、生物晶片、體外診斷試劑包裝。全系列包材嚴格符合歐盟 RoHS、REACH 與無毒環保標準，確保生物相容安全。

三、重裝客群：傳統製造、五金加工與化工業（高拉伸、耐重與抗穿刺）

該領域注重材料的物理機械極限，要求材料在重壓、劇烈晃動與尖銳衝擊下維持零破損：

• 精密五金與金屬加工廠：
  • 採購產品：雙向拉伸尼龍（BOPA/PE）真空袋、抗穿刺防鏽袋。
  • 應用場景：加工成型的金屬零件常帶有銳利稜角、螺紋或排針，尼龍複合材質具備極高韌性，抽真空後能緊密貼合工件而不刺破漏氣，兼具氣密防鏽功能。
• 塑膠原料與大宗化工廠：
  • 採購產品：太空包 / 噸袋（FIBC）、大型高承重 PE/PP 工業袋。
  • 應用場景：工程塑膠粒、化學粉劑、礦物顆粒的原料裝載、堆高機裝卸、自動化天車搬運與高位倉儲。提供 500 kg 至 2,000 kg 的高抗拉強度與抗撕裂安全承重。
• 大型機台與自動化設備商：
  • 採購產品：超大型鋁箔立體袋（四方袋）、工業真空防潮罩。
  • 應用場景：半導體曝光顯影機、精密 CNC 工具機在出口跨國海運時，整機套入巨型鋁箔罩內抽負壓密封並置入大量乾燥劑，抵禦海上高濕與高腐蝕鹽害。

四、商用民生與品牌訂製客群（多元袋型、靈活規格與特色印刷）

服務零售通路、品牌商家與公司行號的特色包裝需求：

• 採購產品：食品級尼龍真空袋、防潮鋁箔袋、面膜袋、PE 塑膠袋、精美彩藝印刷袋。
• 應用場景：家庭食品冷凍保鮮、在地店家特產包裝、公司行號客製特殊尺寸規格袋；支援凹版精密套印或無版費數位印刷，靈活呈現品牌視覺與產品特色。

五、物流運送與倉儲出貨店家（防震緩衝、防撞防摔與全方位耗材）

解決長途海運、陸運及電商包裹在顛簸運輸中的碰撞損壞與受潮風險：

• 採購產品：防靜電氣泡袋、EPE 珍珠棉、抗震氣泡捲、緩衝乖乖粒、工業用高延伸棧板膜、防爆充氣柱、泡棉、乾燥劑與脫氧劑。
• 應用場景：物流貨運業者、跨境電商及高價值精密儀器出貨店家，提供全方位的抗震防摔吸能與包裹防潮保護。

總結：一站式全方位防護夥伴，滿足跨領域包材需求

從極微小的半導體晶圓與高敏度晶片、精密光學與醫療檢測組件，到重達千公斤的工業原物料噸袋與大型海運機台防護罩，格森塑膠憑藉齊全的生產設備與客製化調度實力，持續為各行各業提供最安全、最合規的包裝解決方案。歡迎各大產業採購與工程團隊接洽諮詢，共創高良率的出貨防禦品質。

6 大防護包裝材料與客戶需求對照表

快速選型決策總結

• 防靜電需求為主且需讀條碼：首選 抗靜電金屬遮蔽袋（具法拉第籠電場屏蔽與半透明特性）。
• 嚴格防潮、抽真空與長途海運：務必選用 複合鋁箔防潮真空袋（水氣透過率極低，杜絕氧化與爆米花效應）。
• 晶圓出貨與精密光學進線：指定使用 Class 100 / 1000 高潔淨無塵袋（極低落塵、無矽油析出）。
• 尖銳引腳、金屬排針防刺破：推薦 高強度尼龍真空袋（雙向拉伸尼龍層防穿刺洩氣）。
• 大宗原料裝載與大型機台海運：選用 太空包（噸袋） 或大型立體防塵套袋。

格森塑膠產品特性與客製化服務問答

Q1：電子零件容易受潮生鏽，推薦使用哪一種袋子？

A：強烈推薦使用格森塑膠「複合鋁箔防潮真空袋（MBB）」。

針對高階濕度敏感元件（MSD, Moisture-Sensitive Devices）或有長時間海運外銷需求的板卡模組，複合鋁箔真空袋內含緻密純鋁箔層，具備極限等級的水氣透過率（WVTR < 0.01 g/m²·day）。搭配專用乾燥劑與抽真空密封，能實現 100% 的防潮隔絕、完全避光及長效防氧化效果，徹底杜絕 SMT 晶片回焊時的爆米花效應。

Q2：什麼情況下必須使用「無塵袋」？與一般塑膠袋有何區別？

A：產品需進出無塵室（Cleanroom）組裝時必須使用；本質差異在於微粒控制。

如果您的產品（如：半導體晶圓、精密光學鍍膜鏡頭、CMOS 感測器、生醫試劑器材）必須在無塵室內進行拆封或進線組裝，就必須使用無塵袋。一般塑膠袋在一般車間生產，表面吸附大量空氣粉塵與微粒，且常含有滑石粉或脫模油；格森塑膠正規無塵袋是在 Class 100 及 Class 1000 潔淨室環境中進行吹膜、分條、裁切與包裝，表面極低落塵（Low Particle）、無矽油且低氣體釋放（Low Outgassing），是半導體與高階光電進線的標準配備。

Q3：抽真空時，袋子常常被電子零件的排針或銳角刺破怎麼辦？

A：客製化加襯「雙向拉伸尼龍（BOPA / Nylon）」抗穿刺層。

針對帶有尖銳金屬排針、螺紋角隅或堅硬散熱片的電子零件，一般 PE 袋或三層鋁箔袋在承受高負壓抽真空緊縮時極易被刺穿漏氣。格森塑膠建議採用高強度尼龍複合真空袋或四層結構鋁箔袋（PET/AL/NY/PE）。尼龍材質具備卓越的物理延展韌性與耐衝擊穿刺力；若產品邊角特別尖銳，建議選用更厚的厚度規格（如 4.4 mil 或 6.0 mil），大幅降低抽真空後的洩氣破裂機率。

Q4：可以客製化特殊的尺寸或厚度嗎？

A：絕對可以，全面提供量身訂做服務。

格森塑膠擁有超過 30 年的專業製膜、複合與模具裁切經驗。無論是微小精密電子元件所需的迷你密封袋，還是大型工業機台、高階伺服器主機板所需的加厚四方立體防潮袋，只需提供您的包裝規格、內容物尺寸與防護需求，我們將迅速提供專業報價與最適厚度建議。

Q5：可以配合我們的產線設備，設計特殊的封口形式嗎？

A：可以，多元袋型完全相容各大封裝機台。

因應不同客戶的封裝設備特性與作業員操作習慣，格森塑膠提供豐富的袋型結構設計：

• 平口袋（三邊封）：適合產線高速抽真空或搭配乾燥劑封存。
• 夾鏈自封袋（Zip-Lock）：方便庫存抽檢、重複開合與分批取用。
• 立體夾邊袋（合掌封 / 風琴袋）：展開後具備寬闊側邊，專供 JEDEC IC Tray 盤整疊置放或大體積工件。

Q6：包裝袋上可以印刷我們公司的 Logo 或產品料號嗎？

A：可以，提供高精細客製化印刷服務。

我們支援在抗靜電金屬袋、MBB 鋁箔袋或一般包裝袋上，精準印製企業專屬品牌 Logo、環保標章、產線料號、出廠批號追溯條碼或國際標準 ESD 警告標語，大幅提升企業品牌形象與倉儲料號辨識效率。

Q7：我們不確定新產品要用哪種材質，可以提供樣品測試嗎？

A：沒問題，提供免費樣品供產線工程驗證。

格森塑膠堅持提供「顧問式專業服務」。新產品開發時，您只需告知產品尺寸、重量與防護要求，我們的材料工程師會精選幾款最合適的材質配方，並免費提供現有尺寸樣品寄送至貴廠，供工程人員在實際產線上進行抽真空、熱封拉力及落塵測試。

Q8：客製化包裝袋的最低訂購量（MOQ）是多少？

A：MOQ 依袋型、尺寸、厚度與印刷方式彈性評估。

最低起訂量主要取決於吹膜與貼合機台的最小開機米數。常規尺寸或素面袋門檻較低；若為多色開版印刷或特殊複合材料，起訂量會有所調整。歡迎隨時寄信洽詢或透過官方通訊管道聯繫，格森塑膠將為您提供最具彈性的採購評估方案。

Q9：格森塑膠的鋁箔真空袋容易發生分層、脫層現象嗎？

A：絕對不會，採用高結合力多層擠出貼合工藝。

部分劣質鋁箔袋在抽高負壓或長途海運後，層與層之間容易產生氣泡甚至脫層剝離。格森塑膠引進先進的乾式/無溶劑多層複合技術，搭配耐高低溫的高規格接著劑，確保鋁箔層與塑料層之間具備卓越的介面剝離強度，即便歷經劇烈抽真空或極端溫濕度考驗，依然緊密貼合、絕不脫層。

Q10：一般訂單的交期大約需要多久？

A：標準品現貨極速發貨，客製新品約 1 至 2 週。

交期依照規格是否為現貨、客製複雜度與印刷排程而定：

• 標準常規品：廠內備有充足庫存，可快速安排發貨。
• 常規客製新品：排產製造週期約 1 至 2 週。
• 客製印刷訂單：包含初次完稿、對稿打樣與開版作業，週期約需 2 至 3 週。

格森塑膠生產總部位於桃園市八德區，緊鄰北部各大科技聚落，擁有敏捷的在地化排程彈性，為客戶提供最穩固的後勤交期保障。

Q11：無塵袋是什麼？與一般塑膠袋有何本質區別？

A：無塵袋專為微粒管控而生，徹底隔絕外在落塵。

無塵袋是在高潔淨度的無塵室（Cleanroom）受控環境中進行吹膜成型、精密分條、高溫裁切與密封包裝的特種塑料袋。相較於一般塑膠袋常因環境灰塵與添加劑造成晶片微短路，格森塑膠的無塵袋符合 Class 100 及 Class 1000 國際標準，表面落塵微粒極低且無油脂析出，是高階半導體封裝與光電面板製程的絕對首選。

Q12：格森塑膠的電子包裝袋是否有符合國際環保法規（RoHS / REACH）？

A：全系列產品完全合規，助您落實 ESG 並暢行全球。

是的。為了協助台灣高科技電子製造業落實 ESG 永續供應鏈標準，格森塑膠生產之抗靜電金屬遮蔽袋、MBB 鋁箔防潮真空袋、Class 100 無塵袋及複合尼龍袋，皆全數通過 SGS 第三方權威機構檢驗，嚴格符合歐盟 RoHS 2.0 環保指令與 REACH 高度關注物質（SVHC）無毒規範，不含多溴聯苯、重金屬鉛鎘汞及有害鹵素。

Q13：新產品不確定適合哪種包材，可以請格森塑膠到廠或專人評估嗎？

A：可以，專業團隊隨時為您提供客製化防護規劃。

格森塑膠提供完整的顧問式諮詢支援。只要您提供產品的物理特性（如外觀幾何、重量、接腳銳利度、是否潮濕敏感、是否需防靜電、是否需進無塵室），格森塑膠經驗豐富的工程技術顧問將為您量身規劃最具成本效益、且防護力最完善的專屬客製包裝方案。

攜手格森塑膠，為高科技產品建立最安全的防禦屏障

格森塑膠企業有限公司立足桃園八德三十餘載，始終以客為尊、品質至上。無論是半導體防潮真空袋、抗靜電屏蔽袋、無塵袋，亦或是特殊抗穿刺尼龍袋客製開模，格森塑膠隨時歡迎您的洽詢，為您的產品良率保駕護航。