一、什麼是 IC 載板？

IC 載板 (IC Substrate) 可理解為晶片封裝與主機板 (PCB) 之間的高密度連接介面
它主要負責以下 5 大關鍵：

• 訊號連接： 傳輸高速、高頻的電子訊號

• 電源傳輸： 穩定供應晶片運作所需的電力

• 機械支撐： 保護脆弱的裸晶 (Die)

• 晶片封裝： 作為晶片與外部系統結合的基座

• 熱與應力管理： 協助散熱並緩衝晶片與 PCB 間的熱膨脹係數差異

二、ABF 載板是什麼？

ABF 是 Ajinomoto Build-up Film（味之素積層膜）的縮寫

ABF 常被應用於高階 IC 載板的 Build-up 絕緣層，專門對應先進製程的運算需求
尤其常見於：

• CPU (中央處理器)

• GPU (圖形處理器)

• AI 加速晶片

• 高階網通運算晶片

• 大量 I/O 腳位的高階封裝

🛡️ 軟包裝防護重點：因此，ABF 載板常具有極高的線路密度與高精度要求，在進行包裝時，絕對不只是怕物理碰撞，更要嚴格防範與控制表面刮傷、微粒、靜電與水氣滲透

三、BT 載板是什麼？

BT 一般是指 Bismaleimide Triazine Resin（BT 樹脂）

BT 材料具有極佳的耐熱性、電氣性能與尺寸穩定特性，長期以來被廣泛應用於主流的 IC 封裝基板
常見應用：

• BGA 封裝

• CSP 封裝

• 各類記憶體封裝 (Memory)

• 手機與通訊晶片封裝基板

一、IC 載板需要防靜電嗎？

不一定，一律需要最高階防護，要依實際產品狀態與客戶 ESD 規範判斷

如果只是尚未搭載主動元件的裸載板，其 ESD（靜電放電）擊穿風險可能與已封裝的微小晶片不同
但是，載板在以下過程中，仍極易因為摩擦而累積靜電電荷：

• Tray 盤堆疊與搬運

• 塑膠膜摩擦

• 產線拆袋作業

• 無塵室內部轉運

真正的判斷方式絕對不是IC 載板一律要用最高階金屬屏蔽袋，而是必須確認以下指標：

1. 產品是否被定義為 ESDS (靜電放電敏感設備)

2. 載板上是否已經搭載了電子元件

3. 終端客戶的 ESD 規範等級為何

4. 產品是否會進入 EPA (靜電保護區)

5. 後續的組裝製程條件

綜合評估後，再決定選用抗靜電包裝袋、靜電消散包裝袋、導電包裝袋 或 金屬屏蔽袋，以達到成本與防護的最佳平衡

二、為什麼需要防潮？

載板的基材是由樹脂、銅、介電層與各種精密表面處理所構成，若長時間暴露於高濕環境，水氣會滲透進材料內部
大幅增加以下致命風險：

• 樹脂基材吸濕膨脹

• 精密銅線路與金屬接點氧化

• 表面狀態與化學特性變化

• 吸濕後的載板進入高溫 Reflow 爐時，水氣瞬間汽化膨脹導致載板爆裂

• 尺寸穩定性問題（翹曲變形）

尤其當產品需要長期倉儲或出口海運時，水氣阻隔絕對是包材評估的第一順位

海運是一個極端嚴苛的微氣候環境。貨物在海上與港口經常經歷：

• 長達數週的長時間運輸

• 赤道港口的高溫與高濕

• 劇烈的日夜溫差

• 貨櫃內結露

即使袋子沒有直接泡在水裡，空氣中的水蒸氣仍然會隨著時間與溫差，無孔不入地透過塑膠包材滲透進入袋內

三、MBB 防潮袋應用與隱形殺手刮傷

1. MBB 防潮袋什麼時候值得使用？

如果您的 IC 載板符合以下條件，就應該強烈評估導入 MBB (Moisture Barrier Bag, 高阻隔鋁箔防潮袋)：

• 產品對水氣極度敏感

• 需要長達半年以上的長期倉儲

• 必須進行跨國出口海運

• 屬於高單價、高階製程載板

• 客戶端強制要求乾燥包裝規範

單靠袋子是不夠的，完整的業界防潮系統標配為MBB 高阻隔防潮袋 ＋ 乾燥劑 (Desiccant) ＋ HIC 濕度指示卡 (Humidity Indicator Card)

2. 最容易被忽略的風險：刮傷

在專注於防靜電與防潮時，許多人忽略了物理性的破壞，IC 載板的表面極其精密，存在著：

• Fine Line (微細線路)

• 打線或焊接 Pad (焊墊)

• 特殊的金屬表面處理

• 防焊層 (Solder Mask)

如果包裝時未做適當固定，導致運送過程中板與板之間直接摩擦，或是板角刺穿塑膠袋摩擦到紙箱，將會造成嚴重的表面刮痕、Pad 損傷、金屬面污染與致命的微粒產生，因此，載板包裝的最高鐵則之一，絕對不能讓產品在袋內自由晃動，必須搭配 Tray 盤、真空貼體或適當的緩衝墊材進行內部固定
 

一、Tray 盤的雙面刃：固定與穿刺危機

1. Tray 為什麼很重要？

IC 載板包裝通常不是單純的載板 ＋ 袋子，而是載板 ＋ Tray ＋ 外袋
Tray 盤能有效固定載板、保持間距、降低板與板之間的接觸摩擦，並大幅減少運輸過程中的晃動刮傷

2. 隱形殺手：Tray 角造成的破袋

Tray 本身具有硬邊與直角，在長途海空運的過程中，反覆的高頻振動會讓 Tray 角持續摩擦袋膜，時間一長，極易造成磨損 ➔ 針孔 ➔ 穿刺 ➔ 破袋失效
因此，包裝 Tray 的電子袋，除了 ESD 與防潮，更要重視耐穿刺性

3. 為什麼只看包材的拉伸強度不夠？

袋子的平面拉力很好，不代表它可以抵抗尖角，穿刺是一種局部集中應力，Tray 角將重量集中壓在極小面積的袋膜上，長時間震動導致高分子材料疲勞
因此，半導體包材品管必須將穿刺強度 ＋ 熱封強度 ＋ 層間複合強度合併評估

二、真空包裝與載板翹曲 (Warpage) 危機

1. 抽真空能不能保護 IC 載板？

適度抽氣可以降低袋內空間，減少產品晃動，但不是真空越高越好
如果過度抽真空，會引發連鎖反應，袋膜緊貼 Tray 盤 ➔ Tray 角嚴重壓迫袋體 ➔ 局部壓力異常提高 ➔ 導致薄型載板受力不均，不僅增加穿刺機率，更會導致產品變形

2. IC 載板為什麼可能翹曲？

IC 載板翹曲的成因非常複雜，通常與材料結構 (CTE 不匹配)、溫濕度變化、製程應力、堆疊方式、外力擠壓與局部壓力有關
在包裝物流端，必須極力避免過度真空、不均勻壓重、隨意堆疊與 Tray 盤固定不當，請注意，不要將所有的翹曲原因都單一歸咎於包裝袋本身，這是一個系統性的應力問題

三、高潔淨防護與包裝決策矩陣

1. 潔淨度不能忽略與雙層包裝袋

IC 載板往往會進入高潔淨度的封裝製程，如果包材帶入粉塵、紙屑、油污或塑膠析出物，將引發嚴重的重新污染
因此高階應用常採用雙層包裝 - 載板 ＋ 內層潔淨袋 ＋ 外層保護袋 
進入無塵區時先拆除外袋，只帶內袋進入，完美阻斷物流環境污染。

2. IC 載板包裝怎麼選？

ABF 與 BT 載板不應單純依名稱決定包材，而應進行以下 4 個風險判斷：

• 怕靜電 (ESD)： ➔ 導入抗靜電 / 金屬屏蔽包裝

• 怕濕氣 (Moisture)： ➔ 導入 MBB 高阻隔防潮袋 / 乾燥劑 / HIC

• 怕刮傷 (Scratch)： ➔ 導入 Tray 盤 / 隔片 / 真空固定

• 怕穿刺 (Puncture)： ➔ 提高袋體樹脂韌性與穿刺強度

總結：IC 載板包裝真正要管理的，從來不是單一風險，而是ESD ＋ 水氣 ＋ 刮傷 ＋ 穿刺 ＋ 潔淨度 ＋ 物流應力的綜合挑戰
ABF 與 BT 載板價值極高且線路精細，必須從整個物流生命週期來設計包材
格森塑膠建議半導體客戶在規劃時，不要只提供袋子尺寸，而應同步提供載板規格、Tray 盤設計、ESD 規範、防潮要求、倉儲時間與運輸資訊

Q1：IC 載板一定需要 ESD 袋嗎？

A：不一定
應精準依據載板當前的狀態與客戶端嚴格的 ESD 規格進行判斷，而非盲目使用最高階屏蔽袋

Q2：ABF 載板可以抽真空嗎？

A：可以評估，但需極度小心
必須嚴格控制抽氣壓力與裝箱堆疊，避免袋膜緊迫產生局部應力，導致載板發生不可逆的翹曲變形

Q3：Tray 外面為什麼還要再套袋？

A：兩者分工不同
Tray 主要負責物理固定產品與防刮；外袋則提供化學與環境防護，包含防潮、ESD 控制、潔淨度維持與物流隔離

Q4：海運 IC 載板應注意什麼？

A：海運環境極端，您必須將：高濕、溫差結露、長運輸時間、Tray 角穿刺風險與 MBB 防潮袋的熱封完整性一起綜合考慮

Q5：格森塑膠可以協助評估 IC 載板包材嗎？

A：我們可以依據您的 Tray 尺寸、載板特性、ESD 規範、防潮、真空、潔淨與運輸條件，為您精準評估最適合的電子包裝方向