一、什麼是 MBB？

MBB 是 Moisture Barrier Bag（防潮袋）的縮寫

MBB 使用極低水氣透過率的材料結構，其核心目的是降低外界水蒸氣進入包裝內部，相較於一般透明的 PE 袋，工程師在評估 MBB 時
最重視的科學指標是WVTR (Water Vapor Transmission Rate)也就是水氣穿透材料的能力
WVTR 數值越低，代表防潮阻隔能力越強

二、MBB 為什麼外觀常呈銀色？

這是因為高阻隔材料的物理特性。為了達到極低的 WVTR，許多 MBB 在複合結構中會使用：

• 鍍鋁層 (VMPET)

• 純鋁箔 (AL)

• 其他高阻隔金屬結構

因此外觀看起來會自然呈現金屬銀色

三、MBB 本身會吸水嗎？

不會，一般 MBB 的主要任務是阻擋外部水氣，而不是吸水

當您將產品封入 MBB 時，包裝內部其實已經存在著水氣，包含：

• 封口瞬間包入的初始空氣中的水氣

• 包裝材料本身含有的微量水分

• Carrier (載帶) 與 Tray (托盤) 可能夾帶的水分

這就是為什麼光靠 MBB 不夠，必須搭配乾燥劑一起使用的根本原因

四、乾燥劑在 Dry Pack 裡做什麼？

在標準的 Dry Pack (乾燥包裝) 系統中，乾燥劑的唯一作用就是吸收包裝內部的水分

我們可以透過以下邏輯簡單理解這個完美防禦系統：

• 🛡️ MBB 防潮袋 ➔ 負責防止外面的水氣進來

• 🧽 Desiccant 乾燥劑 ➔ 負責處理已經在裡面的水氣

一、什麼是 HIC 濕度指示卡？

HIC 是 Humidity Indicator Card（濕度指示卡）的縮寫

這是一種利用化學變色原理製成的卡片，它可以利用色點變化，讓使用者用肉眼直觀判斷，包裝內是否曾經暴露於某個特定的濕度範圍

在國際電子封裝標準中，強烈建議在 Dry Pack（乾燥包裝）中標準配置 HIC，並要求產線人員在拆開包裝時，必須依據色點規則進行濕度判讀，確保產品未受潮

二、HIC 是不是濕度計？

不是，HIC 的工程定位比較像是一種視覺式濕度指示工具，它的變色反應需要時間，且範圍是區段性的

• 它不像電子濕度計能持續、即時顯示精確的 RH（相對濕度）數字

• 它主要用於事後狀態確認與警示

三、為什麼 MBB 裡同時要有乾燥劑和 HIC？

因為它們的功能完全不同，必須完美互補

可以這樣區分：

• 🧽 乾燥劑 (Desiccant)：主動吸水

• 👁️ HIC (濕度指示卡)：提供濕度狀態指示

如果防護系統缺一角會發生什麼事？

• 如果只有乾燥劑： 拆袋時，您根本不知道乾燥劑是不是已經吸飽水失效了，也不知道袋子內是否曾經因為破包而過度受潮

• 如果只有 HIC： 即使 HIC 變色告訴您濕度變高了，包裝袋內也沒有任何東西可以吸收水氣，HIC 只能報警卻不能救火
   

一、Dry Pack 完整流程怎麼做？

一個符合國際規範的 Dry Pack 概念流程，可以分為以下步驟：

Step 1：確認 MSL 與元件狀態
先確認電子元件是否屬於濕度敏感元件，以及其對應的 MSL相關規範

Step 2：確認是否需要烘烤
若元件已超過容許的暴露環境條件與時間，可能需要依規範先行進入烤箱進行烘烤處理

Step 3：準備乾燥的載具
這是最容易被忽略的一步！Tray、Tube、Reel 等載具本身也可能吸濕，絕對不能只乾燥元件，卻把它放回潮濕的 Tray 盤中

Step 4：放入 MBB 防潮袋
將乾燥後的元件及其載具 一併小心放入高阻隔的 MBB中

Step 5：加入乾燥劑 (Desiccant)
依據袋體容量、材料特性與規範要求，計算並放入適量的乾燥劑

Step 6：放入 HIC 濕度指示卡
放置在開袋後最容易用肉眼第一時間觀察到的位置

Step 7：抽氣／封口
依產品特性與規範，設定適當的抽氣程度與熱封條件完成封裝

Step 8：貼上相關標示
在袋外貼上 MSL 警示標籤、封裝日期、以及拆封管理等重要追溯資訊

二、Dry Pack 一定要抽成完全真空嗎？

不一定，Dry Pack 的核心防護機制是低濕環境 ＋ 低 WVTR 封裝，而不是追求極端的真空狀態
事實上，如果過度抽真空，反而會引發：

• Tray 盤壓迫： 導致載具或內部元件受力不均變形

• Reel 捲盤變形： 塑膠捲盤被大氣壓力壓壞

• 袋子塑膠膜穿刺： 袋體緊繃貼合，極易被載具的尖角刺傷破袋

三、乾燥劑是不是放越多越好？

盲目增加乾燥劑不僅無法提供額外保護，過多的乾燥劑還會帶來負面影響

• 增加無謂的包裝材料成本

• 增加袋內體積，影響裝箱效率

• 堅硬的乾燥劑包可能增加與產品碰撞、擠壓的風險

一、HIC (濕度指示卡)  不要直接壓在乾燥劑上

在放置 HIC時，IPC 相關技術資料強烈建議：HIC 不要直接堆放在乾燥劑上

因為乾燥劑周圍是整個包裝內最乾燥的微氣候區，如果 HIC 緊貼著乾燥劑，會受到局部環境的嚴重干擾，導致無法正確反映袋內整體的真實濕度
因此，包裝內的空間配置與擺放位置非常重要

二、為什麼 Tray 也要考慮濕氣？

塑膠 Tray、Carrier或 Tube 等包裝材料，其高分子結構同樣可能吸收並含有水分
如果您將元件費盡心思烘乾，卻轉手放進高含水量的載具中，再一起封入袋內，水氣還是被原封不動地帶進去了

三、MBB 封口為什麼很重要？

再頂級、再昂貴的 MBB 防潮袋，如果熱封口出現皺折、異物夾帶、未封死、或熱封溫度/壓力不足，外部水氣仍然會無情地從這些微小的封口通道進入

所以 MBB 的包裝品管絕對不能只看材料本身的 WVTR (水氣透過率)，還必須嚴格檢驗封口完整性

四、開封之後怎麼辦？

當 MBB 被剪開的那一刻，Dry Pack 的使命就結束了，元件會立刻重新暴露在充滿濕氣的環境中，接下來

• MSL (Moisture Sensitivity Level, 濕度敏感等級)

• 現場環境溫濕度管控

• Floor Life (車間壽命 / 曝露壽命計時)

也就是說Dry Pack 不是封好就結束，它是一場一直延續到客戶拆封與上線打件的防護接力賽

五、MBB 可以重複使用嗎？

經過一次物流與拆封，袋體很可能已經遭遇摺傷、肉眼難見的穿刺、金屬阻隔層破損，加上原本的封口區被切除，袋子變短也會影響重新熱封的品質
再次使用時，原有的防潮能力極有可能大幅下降

六、Dry Pack 常見的失敗原因

防潮失效往往不是單一原因，常見的錯誤包括：

• MBB 的 WVTR 規格根本不符合要求

• 乾燥劑用量計算錯誤或投放不足

• HIC 放置位置錯誤，導致誤判

• 封口不完整

• Carrier未經乾燥，把水分帶入袋內

• 袋體被 Tray 盤尖角刺破

• 封裝後倉儲與保存時間過久，超出設計極限

• 拆封後 Floor Life 車間壽命管理錯誤，導致元件吸濕

總結：真正的半導體 Dry Pack，絕對不是晶片 ＋ 一包乾燥劑 ＋ 一個銀色袋子這麼隨便的組合
它是一套完整的防護系統 - 元件狀態 ➔ Carrier 乾燥 ➔ MBB 選擇 ➔ 乾燥劑計算 ➔ HIC 配置 ➔ 完美封口 ➔ 追溯標示 ➔ 開袋後管理
在這個生態鏈中，任何一個環節出錯，都可能導致整體防潮效果崩盤，對於高價值的 IC 與 MSD而言，真正該管理的從來不是那個袋子，而是元件從封裝廠出爐，一路到 SMT 回焊爐前的整段濕氣暴露歷程
 

Q1：MBB 和一般鋁箔袋一樣嗎？

A：不一定
MBB 是一個功能規格概念，重點在於防潮 (WVTR) 與 ESD 防護等相關工程要求，不是只看外觀或是否含鋁
許多一般鋁箔袋並未經過嚴格的微污染與靜電控制

Q2：MBB 一定要放乾燥劑嗎？

A：是的，標準 Dry Pack 必備，應依適用規範與產品需求配置
MBB 主要負責阻濕；乾燥劑負責處理袋內水分

Q3：HIC 可以取代乾燥劑嗎？

A：不行
HIC 只負責指示濕度狀態，它沒有吸收水氣的能力

Q4：MBB 一定要抽真空嗎？

A：不一定
核心目標是建立符合要求的低濕防潮包裝，過度抽真空可能造成穿刺破袋，適度抽氣即可

Q5：為什麼袋內有乾燥劑，元件仍可能受潮？

A：防潮系統可能在多個環節失效
乾燥劑投放不足、MBB 破袋、熱封口不良，或是包裝前載具與元件已有過多水分未烘乾