一、塑膠薄膜為什麼需要添加劑？

塑膠薄膜從來都不是只有樹脂單一成分，為了讓材料順利加工，實務上必須加入各種功能性添加劑，滑劑、抗黏劑、抗氧化劑、抗靜電劑、加工助劑、柔軟劑等
這些成分能有效改善薄膜開口性、降低摩擦、提升製袋速度與加工效率，在一般包裝中，這些添加劑是正常且必要的

二、滑劑的雙面刃與表面遷移效應

1. 什麼是滑劑 (Slip Agent)？

滑劑的主要作用是降低塑膠膜表面的摩擦係數，讓薄膜比較不黏、比較好開袋

2. 為什麼滑劑會成為潔淨風險？

這些醯胺類滑劑加入塑膠樹脂後，並不會永遠固定在高分子結構內部
隨著時間、溫度與材料結構變化，部分低分子成分會逐漸：遷移到薄膜表面
這種物理化學現象在工程上稱為析出或表面遷移
對一般食品袋來說，這只是讓袋子摸起來更滑；但在半導體製程中，這些游離到表面的物質一旦接觸到零件，就會轉移並形成致命的有機污染來源

三、矽油污染：半導體製程的惡夢

1. 什麼是矽油？

矽油通常指以矽氧烷結構為基礎的液態材料，它具有極低的表面張力、優異的潤滑性、脫模性與耐溫性，在許多工業應用中被廣泛使用

2. 為什麼半導體製程特別怕矽油？

因為矽油具有極強的表面鋪展能力，即使是極微量的殘留，也會迅速擴散形成一層非常薄的隱形膜層，一旦污染到晶圓表面、光學鏡片、金屬 Pad 或接著面，就會嚴重破壞後續的黏著、鍍膜、清洗與表面能狀態，導致整批高價值產品報廢

四、無塵袋的特性與迷思

1. 為什麼無塵袋反而比較黏、比較難開？

這正是因為滑劑用量不同，高潔淨的無塵袋為了徹底杜絕有機物表面遷移，會刻意降低甚至排除這些析出型添加劑
結果就是袋口容易貼合、開袋手感不同，這不代表品質不好，而是為了達到最高潔淨標準所做出的材料設計取捨

2. 什麼是抗黏劑 (Antiblocking Agent)？

抗黏劑的作用是避免兩層塑膠膜緊密貼死，常見作法是加入微細無機粒子，增加表面的微觀粗糙度
但對於高潔淨應用，工程師必須嚴格評估這些無機微粒會不會脫落，成為微塵污染來源

一、什麼是 氣體釋放(Outgassing)？

材料中的揮發性或半揮發性成分，在特定條件下釋放到環境中，塑膠材料中的低分子物、添加劑或製程殘留物，都可能成為氣體釋放的來源
對於真空製程、精密光學與半導體曝光製程而言，這些氣相污染物極有可能沉積到敏感元件的表面，造成不可逆的損害

二、滑劑和氣體釋放是一樣的問題嗎？

不完全一樣，雖然它們都源自於材料的不穩定性

• 滑劑析出： 主要表現為表面遷移，是固態或液態物質在表面的轉移

• 氣體釋放： 主要描述氣相釋放，是化學分子揮發到空氣或真空環境中

需要注意的是，同一種低分子材料有可能同時涉及這兩種行為，因此，半導體潔淨包材的防禦思維，必須是表面污染 ＋ 揮發污染的雙重控制

三、無塵袋只測 LPC 夠嗎？

只看 LPC 可能會漏掉致命的有機污染，LPC (Liquid Particle Count，液態微粒計數) 主要是在看粒子的數量與大小
但是，滑劑、矽油與其他高分子有機污染，未必會以固體粒子的形式存在
為了確保絕對的潔淨度，需要同步確認以下檢測方向：

• NVR： 非揮發性殘留物

• Ionic Contamination： 陰陽離子污染（如氯、鈉離子）

• FTIR： 傅立葉轉換紅外光譜（判斷表面有機物種類，如矽油、醯胺）

• GC-MS： 氣相層析質譜儀（分析微量揮發性有機物 VOCs）

• Outgassing： 氣體釋放總量測試

四、什麼是非揮發性殘留物(NVR)？

這項指標專門用來評估包裝材料表面可被溶劑萃取出的非揮發性污染物總量，如果塑膠袋材在生產過程中，殘留了較多的

• 機台的油性殘留

• 滑劑等添加劑的遷移物

• 未完全反應的低分子有機物

這時，NVR 數據就會異常飆高，因此，NVR 是半導體無塵袋控管有機微污染最核心的指標之一
 

一、為什麼半導體包材也要注意離子污染？

在半導體的微觀世界裡，污染不僅僅是肉眼可見的灰塵，某些離子污染一旦接觸到晶圓或精密電路，會引發嚴重的化學與物理破壞

• 金屬線路腐蝕

• 電路漏電

• 晶圓表面污染

因此，除了防範滑劑與矽油等有機物之外，高階檢測還必須關注：氯離子 (Cl⁻)、鈉離子 (Na⁺)、鉀離子 (K⁺)、銨根離子 (NH4⁺) 等離子含量，這證明了潔淨包材絕對是一個多維度的複雜工程

二、100% 全新料是不是就沒有滑劑與矽油？

100% 全新料，在塑膠產業中僅代表一個意義，沒有使用回收料或再生料
然而，即便是最純的全新料，在石化廠合成或造粒的過程中，本身仍可能

• 含有樹脂合成時必要的添加劑

• 使用加工助劑避免機台沾黏

• 被混入功能性的母粒配方

全新料 ≠ 無添加 ≠ 低 Outgassing，這三個是完全獨立的概念，不能混為一談

三、食品級 PE 袋可以當半導體無塵袋嗎？

不能直接這樣判斷，兩者的防護完全不同

• 食品級： 關心的是食品接觸安全，確保材料無毒、重金屬不超標、不會對人體健康造成危害

• 半導體潔淨袋： 關心的對象是嬌貴的電子元件，其指標包含微粒子、添加劑表面遷移、Outgassing、NVR、離子污染與 ESD 靜電防護

對人體無害的食品級滑劑，對晶圓來說可能是致命的有機污染，因此食品級絕不等於半導體潔淨級

四、一般 PE 袋與半導體無塵袋的核心差異？

簡單理解這兩種產品的本質差異：

• 一般工業 PE 袋重視： 加工性 ＋ 成本 ＋ 基本強度

• 半導體潔淨 PE 袋重視：低粒子 ＋ 低析出 ＋ 低污染 ＋ 科學數據可驗證

一、為什麼不能只看供應商說無矽油？

在微污染控制的領域中，一句宣稱絕不等於完整的品質保證

如果您的終端客戶製程對矽氧烷非常敏感，必須進一步確認：

• 規格文件

• 原料無矽證明

• 明確的檢測方法

• 第三方公正檢驗報告 (SGS 等)

• 嚴格的批次管理與追溯系統

唯有透過數據與系統管控，潔淨宣稱才具有真正的工程意義

二、添加劑會不會隨時間慢慢跑出來？

會，部分添加劑確實具有時間相關的遷移現象，這意味著，袋子剛下線生產時表面檢測起來可能非常乾淨
但是，經過幾天、幾週，甚至經歷高溫儲存後，低分子物質會慢慢遷移至表面，導致表面化學組成發生改變
因此，評估半導體包材如果對長期倉儲敏感，絕不能只看剛出廠的數據，還必須嚴格考慮老化後的潔淨度

三、高溫會加快添加劑遷移嗎？

一般而言，溫度升高會賦予分子更高的動能，顯著加速高分子材料內部的分子運動與表面遷移

因此，如果您的包材將面臨長時間高溫倉儲、經過烘烤環境，或是極度接近熱製程，就更應該拉高警戒，密切關注添加劑的熱穩定性與析出風險

四、抗靜電添加劑本身也可能遷移嗎？

許多傳統的抗靜電劑，其物理機制正是利用遷移到材料表面，並吸附空氣中的水分來形成微導電層，藉此降低表面電阻
這對一般工業包裝非常實用；但對高潔淨半導體應用來說，工程師必須嚴肅評估這種遷移型的抗靜電機制，是否會對精密製程造成致命污染？

五、潔淨與抗靜電可以同時做到嗎？

可以做到，但挑戰極大

絕對不能為了達成抗靜電 (ESD) 規格，而引入新的化學污染來源
所以，真正頂尖的半導體潔淨抗靜電袋，必須同時兼顧潔淨度 ＋ ESD 防護 ＋ 低析出 ＋ 長期穩定性，其配方難度與製程門檻遠高於一般的抗靜電袋

Q1：半導體無塵袋為什麼不能使用一般滑劑？

A：不是絕對不能使用
而是必須評估滑劑是否會遷移、析出並造成表面污染

Q2：醯胺類滑劑會跑到 PE 袋表面嗎？

A：會
部分醯胺類滑劑本身就是透過逐步遷移到表面來降低摩擦，因此高潔淨應用會特別關注這類成分

Q3：矽油為什麼可能影響半導體製程？

A：矽油具有良好鋪展性，少量污染就可能形成薄膜殘留，影響黏著、鍍膜、清洗或表面能

Q4：無塵袋完全不能有添加劑嗎？

A：不能一概而論
重點是添加劑是否符合實際製程需求，以及是否有低析出與潔淨數據支持

Q5：100% 全新料就代表沒有添加劑嗎？

A：不是
全新料只代表未使用再生料，不代表無滑劑、無抗黏劑或無其他功能性添加劑

Q6：LPC 可以測出滑劑污染嗎？

A：LPC 主要評估粒子，不一定能完整反映有機添加劑污染，因此還可能需要 NVR 或其他化學分析

Q7：食品級 PE 袋可以當半導體潔淨袋嗎？

A：不能直接等同
食品接觸安全與半導體潔淨污染控制是不同要求

Q8：抗靜電袋會不會使用會遷移的添加劑？

A：部分傳統抗靜電配方可能依賴表面遷移機制，因此高潔淨用途應確認其抗靜電機制與污染風險

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