一、為什麼半導體包裝袋不能直接照產品長寬做？

因為大多數半導體零件與載具，都不是平面的，當您遇到以下產品時：

• 多層堆疊的 IC Tray

• 厚重且多片堆疊的 PCB (印刷電路板)

• 立體盒狀的 晶圓盒

• 具有厚度的 Reel 捲盤 與 Carrier Tray

• 甚至還需要塞入乾燥劑包

如果您訂購的袋寬剛好等於產品寬度，實際裝袋時，產品的厚度會直接把袋子左右撐開而消耗橫向空間，最終導致裝不進去
因此，包裝袋尺寸絕對不能只看 2D，一定要將長 ＋ 寬 ＋ 厚度合併計算

二、半導體包裝袋最常見的 3 種袋型

在計算數字之前，工程師的第一步應該是先確認袋型，常見有以下三種：

1. 平口袋

最簡單的袋型，非常適合單片 PCB、薄型零件、較低堆疊厚度的一般電子零件

2. 三面封或平面複合袋

常見於 MBB 防潮袋、金屬屏蔽袋或電子真空袋，本身沒有側邊摺角，裝入厚物件後，必須由袋面本身去吸收並包覆產品的厚度

3. 折角袋／側摺袋

袋子兩側具有向內摺入的空間，這是半導體應用的利器，特別適合：多層 IC Tray、厚型 PCB、晶圓盒等大型長方體載具

三、什麼是袋寬和有效袋寬？

包裝袋真正能裝入產品的內部空間，通常會被以下因素吃掉：

• 側邊封口寬度

• 熱封條寬度

• 折角的彎折弧度

• 製袋公差

務必釐清是外部袋寬還是實際可使用的內部空間

四、平口袋尺寸怎麼抓？厚度如何吃掉袋寬？

對於厚度不大的產品，您可以使用這個實用的概念公式：袋寬 ≈ 產品寬度 ＋ 產品厚度 ＋ 操作餘量

案例：假設一片 PCB 尺寸為 200 × 150 mm，堆疊厚度為 20 mm，如果袋寬只做 150 mm，20 mm 的厚度就會消耗袋子的橫向膜空間，導致袋口無法套入
因此，實務上必須將 150 mm 加上部分厚度空間，並預留作業員的裝袋餘量

五、IC Tray 包裝為什麼極度適合折角袋？

以一個典型的 10 片堆疊 IC Tray 為例，如果使用平口袋，就必須為了吸收 45mm 的高度而大幅加寬袋子，導致包裝看起來鬆垮且不平整
折角袋打開後能形成接近立體盒狀的空間，帶來幾個好處：

• 袋面不會過度繃緊，大幅降低穿刺機率

• Tray 角不容易集中壓迫袋膜

• 抽真空後，袋體非常服貼

• 封口區容易保持平整，無皺褶，確保熱封氣密性

六、折角袋最容易搞錯的是什麼？

折角袋常見標示為：寬 × 長 × 折角，這裡最常見的錯誤就是以為折角尺寸，可以直接當作產品厚度

實際上，折角展開後，袋膜彎折會產生圓角弧度，無法完全死角貼合 Tray 的硬角，如果產品厚度剛好是 80mm，折角就直接做 80mm，通常會太緊而塞不進去

一、PCB 包裝袋尺寸怎麼抓？

PCB 通常比 IC Tray 薄，但在裝袋時卻更容易遇到以下複雜狀況：

• 銳利的 板角

• 大量的 多片堆疊

• 不規則的 元件凸起

• 突出的連接器

• 尖銳的焊點

因此，計算 PCB 尺寸要看的是最大外廓尺寸，不能只看裸板 CAD 軟體上的長寬數據
如果 PCB 已經進行了 SMT 打件裝有主被動元件，就必須將最高元件的高度完整算進立體空間中

二、PCB 多片堆疊要注意什麼？

假設單片 PCB 很薄（厚度 1.6 mm），但產線為了效率一次包裝 50 片，此時，產品總厚度會從 1.6 mm 暴增至 80 mm 以上

這個厚度變化意味著：這已經不是平面包裝問題，而是立體體積問題，為了對應這種厚度
多片 PCB 包裝通常需要搭配以下對策

• 改用折角袋來吸收側邊厚度

• 設計較大的袋寬餘量

• 選用具備更高耐穿刺性的複合膜結構

三、PCB 板角為什麼要特別留空間？

PCB 裁切後的四個板角通常偏硬且銳利

如果袋子尺寸設計得太剛好，板角就會直接死死頂住包裝袋膜，當產品進入長途海空運，持續的高頻震動與摩擦
很容易對袋膜造成漸進式的破壞：應力白化 ➔ 局部磨薄 ➔ 形成針孔 (Pin hole) ➔ 最終穿刺破袋

一、晶圓盒外袋尺寸怎麼抓？

晶圓盒、Wafer Carrier、FOUP、FOSB 等載具通常是複雜的立體結構，如果是小型晶圓盒，可以簡單依 長 × 寬 × 高 評估平口或折角袋
但如果是大型載具，就絕對不能只看底部平面尺寸，必須更重視：

• 立體展開尺寸

• 把手與卡扣位置

• 突出結構與肋條

• 封口位置與機台限制

• 無塵室人員的潔淨操作手勢空間

二、晶圓盒為什麼通常不建議袋子做太緊？

因為晶圓載具具有許多卡扣、把手與突出角，如果袋子設計得太緊，強行套入時極易發生以下：

• 勾破袋體導致防禦失效

• 袋體內壁過度摩擦，產生微粒污染包裝

• 作業員裝袋困難，降低產線效率

• 袋口緊繃導致無法平整熱封

三、晶圓盒潔淨包裝為什麼常用雙層袋？

高階晶圓製程為了追求極致的潔淨度，常會採用雙層包裝，外袋負責承受物流磨損與隔離外界環境；內袋則負責貼身維持高潔淨度
外袋要能裝得下已經裝好產品並封口的內袋，也就是說，第二層外袋的尺寸絕對不能照產品原始尺寸計算，而必須依據產品 ＋ 第一層袋子封口後的實際外廓來重新評估餘量

四、乾燥劑會不會影響袋子尺寸？

會，半導體 Dry Pack 常使用 MBB ＋ 乾燥劑 ＋ HIC，乾燥劑本身具有一定的體積厚度，如果袋子做得太緊，乾燥劑可能會被 Tray 盤死死壓住、擠在封口區導致熱封失敗，或是堅硬的邊緣直接刺破袋膜，因此，尺寸規劃時必須將乾燥劑的佔用空間一起算進去

五、HIC 需要額外留空間嗎？

HIC 濕度指示卡本身的厚度雖然不大，但它必須放置在開袋後最容易用肉眼觀察的位置，所以不能把袋子做得完全沒有任何可視與配置的空間

六、為什麼 MBB 更要重視封口空間？

MBB 防潮袋的防潮能力，一半靠膜材阻隔，另一半全靠完整熱封

如果開口預留長度太短，操作時袋口會被內部產品撐開呈 V 字型，熱封刀很難平整施壓
這極易產生：皺折、微小氣體通道或局部未封死，最後導致整批產品防潮失效

七、抽真空的袋子要不要做得比較大？

通常需要保留一定的真空收縮與操作空間

如果袋子和產品完全一樣大，抽氣的瞬間，大氣壓力會將膜材強力且死角拉扯至產品尖角，大幅增加穿刺風險，適當的餘量能讓膜材有空間自然順勢包覆載具

一、袋子尺寸允許公差嗎？

工業製袋一定會有合理的製程公差

因此，如果您計算出來的產品尺寸，已經和袋內可用尺寸完全一模一樣，在產線實際量產裝袋時，就容易出現有些袋子剛好裝得進去，有些卻因為負公差而非常難裝甚至撐破，所以，專業的包裝設計必須將供應商的製袋公差預先考量在內

二、半導體包裝袋是不是越合身越好？

不是，在半導體軟包裝的領域裡，所謂合身的真正定義應該是：產品不亂晃 ＋ 不過度擠壓 ＋ 能正常封口
而不是讓袋膜緊緊貼死產品，適度的空間餘量是吸收物流應力、防止尖角穿刺的最佳緩衝區

Q1：IC Tray 包裝袋尺寸怎麼算？

A：應提供 Tray 的長、寬、單片高度、堆疊片數與總高度，再依平口或折角袋型加入裝袋與封口餘量

Q2：PCB 袋子可以直接比 PCB 大 1 公分嗎？

A：不建議用固定加 1 公分的方法
因為還要綜合考量 PCB 厚度、堆疊片數、尖銳板角與表面元件凸起的高度

Q3：折角袋的折角等於產品厚度嗎？

A：不一定
實際還需考慮袋膜展開的弧度、製袋熱封公差與人員操作空間

Q4：MBB 袋子為什麼不能做得剛剛好？

A：因為還需要空間放置乾燥劑、HIC 濕度指示卡，以及維持完整平整的熱封空間
太緊也極易增加 Tray 盤穿刺袋體的風險

Q5：晶圓盒可以用平口袋嗎？

A：小型立體盒可評估；但厚度較大、突出結構多的大型載具，折角袋通常更容易形成合適的立體空間

Q6：抽真空的袋子是不是要越貼越好？

A：不是
過度貼身可能讓袋膜承受尖角的集中壓力，反而大幅提高針孔與破袋失效的風險

Q7：半導體包裝袋尺寸一定要打樣嗎？

A：高價值的 Tray、PCB、晶圓盒與特殊 Carrier，強烈建議先打樣實裝，確認裝袋、熱封、真空與運輸條件無誤後再進行量產