在半導體、光電、精密電子與生技醫療等高潔淨製程中,包材同樣是污染控制的重要環節,當製程進入業界常稱的 Class 10,000/ISO Class 7 潔淨環境,若使用潔淨度不足的包裝材料,仍可能在包裝、搬運、倉儲與拆袋過程中造成二次污染,因此,高潔淨包材不能只比較尺寸、厚度與價格,還應進一步評估 Particle微粒、材料添加物、表面潔淨度、FTIR材料分析、離子污染、ESD抗靜電需求,以及客戶IQC規範。對高科技產業而言,包裝不只是裝載產品的袋子,而是製程最後一道污染控制防線
目錄
1.什麼是Class 10,000/ISO 7無塵包裝?
2.哪些產品應優先評估無塵袋?
3.為什麼一般PE袋不一定適合高潔淨製程?
4.Class 10,000/ISO 7製程,無塵袋是不是一定也要「ISO 7」?
5.常見問題Q&A:無塵包裝
什麼是Class 10,000/ISO 7無塵包裝?
首先要釐清一個非常重要的觀念:
Class 10,000/ISO Class 7主要描述的是潔淨室「環境空氣潔淨度」,不是無塵袋本身的產品等級
ISO 14644-1是依空氣中的粒子濃度對潔淨室與Clean Zone進行分類
因此市場上常聽到:
Class 10,000無塵袋
ISO 7無塵袋
採購時不能只看到名稱就直接判定產品符合需求
更完整的問題應該是:
這個包材在哪種環境製造、加工與包裝?
袋子本身微粒檢測數據是多少?
使用什麼粒徑與測試方式?
材料裡有沒有製程不允許的添加物?
Class 10,000和ISO Class 7是什麼關係?
「Class 10,000」源自較早期的美國 Federal Standard 209E分類方式,目前高潔淨環境多使用ISO 14644系列描述
在實務對照上,Class 10,000通常對應:ISO Class 7
但採購文件若同時出現:
Class 10,000、ISO 7、微粒規格
仍建議以客戶正式規範、測試粒徑及允收數值為準,不要只靠名稱判斷
Class 10,000環境使用的袋子,也不代表袋子一定符合潔淨要求
這是高潔淨採購最常出現的誤區之一
假設一個袋子:在ISO Class 7環境裡製作
這可以說明生產環境受到一定程度的空氣粒子控制,但並不能單獨證明袋子本身:
Particle一定很低
沒有添加物
沒有離子污染
沒有矽油
沒有醯胺
沒有化學殘留
適合所有半導體製程
因為「環境潔淨度」和「材料潔淨度」是兩個不同層次
所以真正完整的高潔淨包裝評估,應該同時看:
1. Environment:生產、加工、包裝環境
2. Material:PE材料與添加物組成
3. Particle:袋材本身的微粒檢測
4. Chemical Contamination:FTIR、離子污染及客戶禁限用物質
5. Handling:分切、製袋、搬運及最終包裝流程
💡 無塵袋真正的規格不能只用「在哪一級無塵室做」來定義
哪些產品應優先評估無塵袋?
如果產品對 Particle、表面污染或材料析出高度敏感,或客戶 SOP、圖面、IQC 明確要求 Cleanroom Packaging,就應優先導入無塵包裝
1. 半導體與半導體設備零件
常見包括:
晶圓相關載具
半導體設備清洗零件
IC 載板相關零件
精密治具
真空設備零件
Sensor
高潔淨材料
尤其設備零件清洗完成之後,如果重新使用普通工業 PE 袋包裝,袋材表面的灰塵、纖維或添加物就可能重新污染已清洗表面
因此真正要保護的是:清洗完成後到客戶端拆袋前的潔淨狀態
2. 高階光學與顯示模組
例如:
精密鏡片
光學稜鏡
LCD 材料
光學 Film
感測元件
高精密透明零件
這類產品除了怕 Particle 之外,也可能對:Slip Agent、Amide、Silicone Oil 或其他表面遷移物比較敏感
因此包材不能只追求:透明、柔軟、便宜
還需要注意:材料配方與表面污染風險
3. PCB、電子與 Cleanroom 電子零件
一般 PCB 並不代表一定需要無塵袋
但如果產品:
進入 Cleanroom
客戶要求 Particle 管理
同時具有 ESD 要求
製程對離子污染敏感
就應進一步評估:抗靜電級無塵袋
無塵不等於抗靜電
抗靜電也不等於無塵
4. 生技醫療與精密醫療設備
部分生技耗材、醫療設備零組件及醫療電子模組會有潔淨包裝需求
但是必須特別注意:無塵室包裝 ≠ 無菌包裝
無塵袋主要控制:Particle、異物與污染
如果醫療器材還需要:
EO 滅菌
Gamma 滅菌
無菌屏障
特定醫療法規
則需另外評估適用的 Sterile Barrier System,不能因為使用無塵袋就視為已完成無菌包裝
5. EV、車載雷達與精密電子系統
電動車、ADAS、車載雷達及高階電子模組中,也有許多:
IC
Sensor
控制模組
PCB/PCBA
可能具有 ESD、Particle 或長期可靠度要求
但同樣不能單純因為「EV 產品」就認定必須使用無塵袋
應依:零件敏感度 + 客戶規範 + 使用製程 判斷
為什麼一般PE袋不一定適合高潔淨製程?
一般PE袋本身並不是不好
對食品、工業、物流、一般零件而言,一般PE袋非常實用
但高潔淨製程管理的是另一類風險
一般工業包材主要重視:
尺寸
厚度
拉力
透明度
封口
承重
價格
高潔淨無塵袋還需進一步管理:
Particle
添加物
加工助劑
離子污染
FTIR
表面潔淨
ESD
客戶禁限用物質
因此兩者真正差異不是:「哪一個袋子看起來比較乾淨?」
而是:有沒有數據證明它適合高潔淨製程
Class 10,000高潔淨包裝,採購最該看哪5項規格?
1. Particle微粒檢測
不要只問:
有沒有Particle報告?
而應該確認:
檢測粒徑
Particle Count
測試方法
取樣方式
單位
批次
不同方法取得的數據不能直接互相比大小
格森塑膠目前PE無塵袋公開資料列有:SGS第三方0.5 μm微粒子數量<1000
可作為高潔淨產品選型時的檢測依據
2. 添加劑與加工助劑
高潔淨產品要注意的不只是灰塵
部分應用還會關注:
Slip Agent
Amide
Silicone Oil
Surfactant
Plasticizer
因為部分物質在時間、溫度或特殊環境下可能出現:Migration遷移或其他表面污染風險
格森PE無塵袋目前公開資料標示:無添加劑及加工助劑
並列有FTIR相關資料確認不含:
Silicone Oil矽油
Amide醯胺
Surfactant界面活性劑
DOP
3. FTIR材料分析
FTIR可以協助鑑別材料與部分有機成分特徵
對高潔淨採購而言,可用來協助確認:包材是否存在製程特別限制的材料或添加物
但也不應把FTIR解讀成:做過FTIR=完全沒有Outgassing
如果客戶對VOC、Outgassing或AMC有明確要求,仍應依指定測試方法進一步確認
4. Ionic Contamination離子污染
部分電子與半導體製程會關注:陰離子、離子殘留及表面化學污染
因此高潔淨包材如果能提供相關檢測資料,會比只寫「高潔淨」更有判斷價值
5. ESD抗靜電需求
產品如果同時怕:Particle+ESD就不能只用一般無塵袋
應進一步評估:抗靜電級無塵袋
格森目前無塵袋產品線即有:一般級+抗靜電級,不同應用形式
為什麼選擇格森塑膠的PE無塵袋方案?
格森PE無塵袋的核心並不是單純宣稱:這是一個Class 10,000袋
而是透過可檢驗的產品數據協助採購評估
目前公開資料包含:
Particle微粒
SGS第三方微粒檢測資訊
FTIR
協助確認高潔淨製程關注的材料與添加物
無添加劑及加工助劑
降低特定添加物造成表面污染的疑慮
Silicone Oil/Amide/Surfactant/DOP
現有資料列有相關不含資訊
Ionic Contamination
具有陰離子相關檢測
RoHS與重金屬
可作為企業環保與材料管理評估資料
一般級與抗靜電級
可依產品是否具有ESD風險選擇
Class 10,000/ISO 7製程,無塵袋是不是一定也要「ISO 7」?
這個問題很常見
答案是:
不能只用環境等級直接推導袋子規格
原因是:
ISO Class 7描述的是潔淨室空氣粒子濃度
而無塵袋實際需要符合什麼條件,仍應由:
產品敏感度
製程污染控制
客戶SOP
Particle要求
接觸方式
拆包流程
IQC規格
共同決定。
也就是說:
產品在ISO Class 7使用,不代表採購規格表只寫「ISO 7無塵袋」就足夠
更好的寫法是:
使用於ISO Class 7環境,袋材Particle需符合○○規格;限制Amide/Silicone;如為電子元件另需符合○○表面電阻
這種規格才真正具有驗收價值
Class 100,000製程需要用Class 10,000無塵袋嗎?
不一定
原文直接回答:建議一定使用更高等級袋材
容易變成過度規格化
更合理的選擇方式應該是:
情況A
製程環境較寬鬆,而且產品對Particle不敏感
→ 不一定需要使用高規格Cleanroom Bag
情況B
環境雖是ISO Class 8,但產品本身非常敏感
→ 仍可能需要更低Particle的包材
情況C
客戶明確指定包材Particle數據
→ 依客戶規格執行,而不是只比較Cleanroom Class
情況D
產品會從較低潔淨區進入更高潔淨區
→ 還要設計外袋/內袋拆包流程
因此真正決定無塵袋規格的是:產品允許多少污染,而不是只看房間是哪一個Class
高潔淨產品為什麼常使用雙層或多層包裝?
不是因為袋子越多越乾淨
而是為了配合Cleanroom Transfer潔淨區移轉
例如:
外箱
↓
外層袋
↓
進入較潔淨區時拆除
↓
內層Cleanroom Bag
↓
產品進入更高潔淨製程
此時每一層都有明確用途
如果包裝層數很多,卻沒有對應的拆包SOP,反而可能增加:
作業時間
包材垃圾
接觸次數
交叉污染
所以高潔淨包裝應該是:材料+層數+拆包流程一起設計
常見問題Q&A:無塵包裝
Q1:Class 10,000就是ISO Class 7嗎?
A:Class 10,000屬於較早期潔淨室分類用語,在實務對照上通常對應ISO Class 7
不過現行潔淨室規格建議依ISO 14644-1及客戶實際粒子濃度要求確認
Q2:Class 10,000無塵袋代表袋子的Particle一定低於10,000嗎?
A:不是,Class 10,000原本描述的是潔淨室環境,不是直接描述袋子Particle數量
袋材潔淨度應看實際Particle檢測方法、粒徑、數量與單位
Q3:我的製程是Class 100,000,需要使用Class 10,000無塵袋嗎?
A:不一定
應依產品敏感度、Particle允收值、製程轉移、客戶規格與污染風險決定,而不是單純認為袋子規格一定要比環境高一級
Q4:半導體產品一定需要無塵袋嗎?
A:不一定要依半導體名稱判斷
晶圓相關產品、設備清洗零件與高潔淨材料通常較需要Cleanroom Packaging;但不同電子零件仍應依實際產品與客戶規格確認
Q5:無塵袋是不是看起來越透明越乾淨?
A:不是,透明度不能代表Particle、添加物、離子污染或化學潔淨度
高潔淨袋材應以實際檢測資料判斷
Q6:無塵袋一定是100%全新料嗎?
A:不能只依無塵袋名稱判斷
如果客戶明確要求Virgin PE/No Recycled Content,應由供應商提供原料聲明、規格及追溯資料確認
Q7:無塵袋就沒有Outgassing嗎?
A:不能直接這樣宣稱
Outgassing會受到材料、添加物、溫度、時間、真空條件與測試方法影響,若客戶有嚴格要求,應依指定方法驗證
Q8:無塵袋可以同時抗靜電嗎?
A:可以依產品需求評估抗靜電級無塵袋
如果電子零件同時具有Particle與ESD風險,就應同時確認潔淨數據與抗靜電性能
👉 回到最上層
如果你正在找台灣塑膠袋、客製塑膠包裝袋製造商,歡迎與我們聯繫
相關產品
👉 LDPE抗靜電袋:適合一般電子零件、PCB、精密零件及需要基礎抗靜電功能的產品
👉 抗靜電金屬袋/金屬屏蔽袋:適合IC、晶片、PCB、電子模組、感測器與靜電敏感電子元件
👉 抗靜電鋁箔袋/MBB防潮袋:適合對ESD、濕氣與長時間保存要求較高的半導體、IC晶片與精密電子元件
👉PE無塵袋:適合半導體、光電、電子科技與其他具有高潔淨度包裝需求的產品
🔗購買連結:
更多產品歡迎參閱格森塑膠:
ig: https://www.instagram.com/gesen033750811/
fb: https://www.facebook.com/gs27908033?locale=zh_TW
threads: https://www.threads.net/@gesen033750811?hl=zh-tw

