PI 是 Polyimide (聚醯亞胺) 的簡稱，是一類耐熱性很好的高分子材料。常見的琥珀色耐高溫膠帶，多數就是使用 PI 薄膜作為背材。

PI耐高溫膠帶（Polyimide Tape，聚醯亞胺膠帶）廣泛應用於SMT、PCB焊錫遮蔽、Reflow回焊、Wave Solder波峰焊、烘烤、電子零件固定與絕緣等高溫電子製程，PI薄膜具有高耐熱、尺寸穩定、電氣絕緣與耐化學等特性，但「PI膠帶可以耐幾度」不能只看單一溫度數值，還需區分連續使用溫度與短時間峰值溫度，格森塑膠將解析PI耐高溫膠帶的耐溫範圍、不同製程條件，以及SMT與PCB應用時的選型重點

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目錄
1.PI 是什麼？
2.為什麼半導體有時不希望用矽膠系？
3.常見問題Q&A：PI膠帶

PI 是什麼？

Q: PI膠帶可以耐260°C嗎？

部分產品可以承受 260°C 短時間製程 (例如多次回焊條件)。但這不代表所有 PI 膠帶都能長時間放在 260°C 環境中。

Q: 真正限制PI膠帶耐溫的是什麼？

不只是 PI 背材，還有 Adhesive (膠黏劑)。即使 PI 膜耐熱很高，膠層可能先出現軟化、殘膠或膠轉移，因此真正膠帶耐溫是由「背材＋膠系」共同決定。

PI：Polyimide，聚醯亞胺

這是一類耐熱性很好的高分子材料，常見的琥珀色耐高溫膠帶，多數就是使用 PI 薄膜作為背材

PI 膠帶為什麼耐高溫？

Polyimide 分子結構具有較高熱穩定性
因此在高溫環境中能保持：

尺寸
機械強度
絕緣

比很多一般塑膠背材穩定

PI 膠帶可以耐 260°C 嗎？

部分產品可以承受：260°C 短時間製程

例如 3M 部分高耐熱 Polyimide 膠帶標示可在短時間 260°C、甚至多次回焊條件下使用

但這不代表：所有 PI 膠帶都能長時間放在 260°C

短時間 260°C 和長時間 180°C 有什麼差別？

非常大

例如：
260°C × 幾分鐘
和：
180°C × 幾小時

對膠帶是完全不同的熱負荷

因此採購時要提供：Temperature + Time (溫度 ＋ 時間)
 而不是只問：「耐多少幾度？」

真正限制 PI 膠帶耐溫的是什麼？

不只是 PI 背材，還有：Adhesive，膠黏劑

即使 PI 膜耐熱很高，膠層可能先出現：

軟化
殘膠
黏力變化
膠轉移

所以真正膠帶耐溫是：
背材＋膠系
共同決定

PI 膠帶常用什麼膠？

不同製程應選不同膠系，常見有以下兩種：

Silicone Adhesive

矽膠系壓敏膠

優點：

高溫性能好
適合高溫遮蔽

Acrylic Adhesive

壓克力系膠

優點：

可設計低殘膠
某些產品可避免矽污染

為什麼半導體有時不希望用矽膠系？

因為某些後續製程對：

Silicone Contamination，矽氧烷污染較敏感

例如後續要：

Bonding，接著
Coating，塗佈
Conformal Coating，保形塗層

可能要考慮Non-Silicone無矽膠系PI膠帶

3M部分Polyimide膠帶即特別採用壓克力膠，目的之一就是降低矽污染對後續黏著與塗層的影響

SMT是什麼？

SMT：Surface Mount Technology，表面黏著技術

電子元件貼裝到PCB後，需要經過：

Reflow Soldering，回焊

這個過程會經歷高溫，因此遮蔽膠帶需要具備短時間耐高溫能力

Reflow是什麼？

Reflow Soldering：回焊／迴焊

PCB和元件通過溫度曲線，使焊膏熔融並完成焊接

PI膠帶常用於：

遮蔽金手指	保護局部區域	固定部件

Wave Solder是什麼？

Wave Soldering：波峰焊

PCB通過熔融焊錫波峰完成焊接

PI膠帶可以用來遮蔽不希望沾錫的區域

PCB焊錫遮蔽最怕什麼？

除了耐熱不足之外，還怕：

膠帶縮	翹邊	錫滲入	高溫後殘膠

因此PI膠帶需要同時看：

Dimensional Stability，尺寸穩定性

和

Clean Removal，潔淨移除

殘膠為什麼是大問題？

如果高溫後留下膠：

後續清潔成本增加	表面污染	影響焊接	影響鍍膜	影響黏著

所以採購PI膠帶不能只看耐溫，還要看高溫後能不能撕乾淨

PI膠帶越厚越耐熱嗎？

不一定

厚度會影響：

強度	挺度	遮蔽能力

但耐熱還是主要受：

PI背材	膠系	時間	溫度

影響

PI膠帶可以長時間烘烤嗎？

要看產品規格

有些產品可短時間承受260°C，但長時間額定可能只有155°C、180°C或其他範圍

所以烘烤製程一定要提供：幾度＋幾分鐘／幾小時

PI膠帶可以反覆Reflow嗎？

部分專用產品設計可承受多次短時間高溫循環，例如特定產品即標示可用於多次迴流焊接

但不能推論所有PI膠帶都適合多次回焊

半導體製程還有哪些應用？

除了PCB，PI膠帶還可能用於：

Leadframe Masking，引線框遮蔽
Sensor Protection，感測器保護
Sputtering，濺鍍載體或遮蔽
Advanced Substrate Masking，先進載板遮蔽

部分高耐熱Polyimide製程膠帶即被設計用於這些半導體場景

ESD版本PI膠帶有必要嗎？

如果製程靠近ESDS電子元件，除了耐高溫，還可能需要：

Low Static，低靜電

有些Polyimide膠帶會特別控制放捲與移除時產生的靜電

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常見問題Q&A：PI膠帶

Q1：PI膠帶可以耐260°C嗎？

部分產品可短時間承受260°C，但不能把它當成所有PI膠帶的長期耐溫

Q2：PI膠帶適合SMT回焊嗎？

適合的專用PI膠帶可以用於Reflow、Wave Solder等高溫遮蔽

Q3：為什麼PI膠帶高溫後會殘膠？

通常與膠系、溫度、時間與被貼物有關

Q4：矽膠系和壓克力系PI膠帶怎麼選？

高溫需求常見矽膠系；如果後續製程怕矽污染，可評估Non-Silicone壓克力系產品

Q5：PI膠帶越厚越耐高溫嗎？

不一定，耐溫主要還是看材料與膠系

Q6：格森塑膠有PI耐高溫膠帶嗎？

格森塑膠膠帶系列包含PI聚醯亞胺耐高溫膠帶，可依SMT、PCB與電子製程條件評估適合規格