抗靜電袋可以客製化嗎？

抗靜電袋在電子與半導體包裝中，本來就經常需要依內容物進行調整

例如：

• PCB板可能又薄又大

• IC Tray具有長、寬、高

• 電子模組可能帶有凸出零件

• 感測器體積小，但需要清楚分類

• 半導體設備零件尺寸可能非常大

因此不可能所有產品都只靠少數幾種標準袋解決

常見客製項目對照表

格森塑膠目前 LDPE 抗靜電袋即提供不同厚度、袋型、特殊加工與印刷的客製選項；產品頁亦標示尺寸可從小型到大型依需求製作


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尺寸怎麼客製？先看產品，不要只看袋子

尺寸是抗靜電袋最常見的客製需求

很多採購會直接提供我要 20×30cm

但對包材供應商而言，更重要的資料其實是：裡面的產品尺寸是多少？

因為袋子的尺寸不能只照產品平面長寬直接製作，還必須考慮以下重點：

💡 抗靜電袋尺寸不是「剛好裝得下」就最好，而是要讓裝袋、封口、搬運與出貨都順暢

IC Tray 的袋子尺寸怎麼抓？

以 IC Tray 為例，如果 Tray 尺寸為：長 × 寬 × 高，就不能只依照長×寬選袋。因為多片 Tray 堆疊後，產品高度會增加，袋子的有效寬度也會被吃掉

這時可能需要：

• 增加袋寬

• 加長袋身

• 使用折角結構

• 改變封口位置

如果直接用平面尺寸計算，很容易出現：袋子理論上夠大，實際卻裝不進去

厚度怎麼客製？要跟產品重量與風險一起看

抗靜電袋厚度並不是越厚越好

厚度太薄，可能增加以下風險：

• 穿刺

• 破袋

• 封口撕裂

• 搬運損傷

但厚度過高也可能造成：

• 材料成本增加

• 袋體過硬

• 裝袋效率下降

• 熱封條件改變

• 自動包裝送料不順

因此厚度應與產品特性一起評估

較輕的小型電子元件

例如：

• IC

• 連接器

• 小型感測器

• 電子零件

可以優先考慮操作性、抗靜電性能與基本物理保護

PCB 或較大型電子板件

需要注意：

• 板件重量

• PCB邊角

• 堆疊數量

• 搬運頻率

如果板件尖角較明顯，就不能只靠加厚處理，也要評估材料韌性與實際穿刺風險

較重或大型零件

半導體設備零件、大型電子模組或精密機構件，可能需要材料結構 ＋ 厚度 ＋ 封口強度一起評估

格森目前  LDPE 抗靜電袋 公開產品資料顯示，可依需求調整厚度；產品頁所列可製作厚度範圍亦相當廣，實際仍應依產品與最低訂購量確認

袋型也能客製嗎？

袋型不只是外觀差異。不同袋型會影響：裝袋速度、封口方式、產品容量、重複開關與自動化程度

1. 平口袋

是最基本、應用最廣的袋型，通常可搭配熱封使用
適合：

• PCB

• IC零件

• 電子模組

• 精密零件

• 一次性裝袋封口

2. 夾鏈袋

適合需要重複開關、取用與再封口的零件包裝，如果產品需要頻繁開袋，夾鏈通常會比每次重新熱封方便
適合：

• 維修零件

• 小型電子元件

• 樣品

• 分裝零件

3. 自黏袋

袋口具有自黏結構，可以快速完成封口，需要大量人工快速裝袋的場合特別適用
適合：

• 小型IC

• 晶片

• 模組

• 感測器

• 連接器

• 小型電子零件

4. 折角袋

當產品具有較大的厚度、立體體積或多件堆疊時，折角袋通常比單純加大平口袋更有效率
常見於：

• IC Tray

• PCB堆疊

• 電子模組

• 精密設備零件

• 晶圓盒

• 大型電子零件

5. 抗靜電真空袋

如果產品除了 ESD 之外，也有抽真空、防潮、降低體積或較高物理保護需求，就可能需要進一步評估抗靜電真空袋

格森目前也有 抗靜電真空平口／折角袋，可依需求評估不同阻隔材料與袋型


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抗靜電袋可以印刷嗎？什麼情況需要印刷？

可以印刷，對電子、半導體與工業產品而言，印刷往往不只是把 LOGO 印上去，更重要的用途是：識別、管理、追溯與避免拿錯包材

常見印刷內容包括：

• ESD 警示符號

• 產品名稱

• 型號與規格

• 公司 LOGO

• 開封警語

• 防潮警語

• 使用方向

• 品牌資訊

• 回收標示

格森塑膠目前 LDPE 抗靜電袋產品頁明確列有印刷客製能力；金屬袋系列也有抗靜電印刷金屬平口袋

為什麼電子廠特別適合做 ESD 警示印刷？

例如同一間工廠可能同時存在：

• 一般 PE 袋

• 抗靜電 PE 袋

• 無塵袋

• 金屬屏蔽袋

• MBB 防潮袋

如果外觀非常接近，現場操作人員就可能拿錯，透過 ESD符號 ＋ 顏色 ＋ 產品名稱 進行識別，有助於提高包材管理效率

抗靜電功能本身也要一起客製嗎？

很多人談客製抗靜電袋時，只想到尺寸 ＋ 厚度 ＋ 印刷，但對電子包材來說，最重要的仍然是ESD 功能，不同內容物可能需要不同程度的靜電防護

1. 一般電子零件

可以評估 LDPE 抗靜電袋
格森目前 LDPE 抗靜電袋公開資料列有表面阻抗、內外層測試及 Static Decay 等測試資訊

2. 高敏感 IC／晶片

如果除了 Low Charging（低摩擦起電）／抗靜電之外，還需要進一步的 Static Shielding（靜電屏蔽），就需要 抗靜電金屬袋／靜電屏蔽袋

格森目前金屬屏蔽袋採多層結構，公開產品應用包含晶圓盒、晶片、光罩盒、IC載板、PCB、Tray 及 Tape & Reel 等

3. 靜電＋濕氣敏感

就需要：MBB／抗靜電鋁箔袋，而不是單純把普通 PE 抗靜電袋做厚

💡 客製抗靜電袋的正確順序應該是：先確認「防護功能」 → 再決定尺寸、厚度、袋型與印刷

哪些情況最適合導入客製化抗靜電袋？

並不是所有產品都一定需要客製，如果標準品能符合需求，直接使用庫存規格通常具有 交期短、最低訂購量較低、採購也比較簡單的優勢

以下情況，適合考慮客製：

如果產品同時要求抗靜電＋無塵，客製方式會不同嗎？

會。抗靜電與無塵是完全不同的功能

所以如果產品是以下類型：

• 半導體設備零件

• 光電元件

• IC

• 精密感測器

• Cleanroom 電子產品

就可能同時需要：ESD ＋ Cleanroom Packaging

此時不能只客製尺寸與厚度，還需要確認以下規格細節：

• Particle 要求

• 添加物

• FTIR 檢測

• 表面電阻

• 是否需要 Static Shielding（靜電屏蔽）

• 是否需要防潮

客製抗靜電袋常見的錯誤

在規劃客製化抗靜電袋時，避開以下常見地雷，能有效降低成本與風險：

❌ 錯誤 1：只提供袋子尺寸，不提供內容物

容易造成袋子實際裝不下，或空間過大

❌ 錯誤 2：認為袋子越厚越安全

厚度只是其中一個條件，還要看材料、尖角與產品重量

❌ 錯誤 3：所有 IC 都使用同一種抗靜電袋

不同 IC 的 ESD、濕氣敏感度與客戶規範可能不同

❌ 錯誤 4：先決定印刷，再決定袋材

正確的決策順序應該是：
產品風險 → 材料 → 袋型 → 尺寸 → 印刷

❌ 錯誤 5：正式大量下單前沒有打樣

尤其特殊尺寸、折角、印刷或自動設備使用的袋材，強烈建議先經過實際產品與流程的打樣確認


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