可以，尺寸其實是無塵袋最常見的客製項目之一

半導體設備零件、PCB、光學元件、Cleanroom耗材與精密清洗零件的尺寸差異很大，因此標準袋規未必適合所有產品

客製尺寸時，不建議只提供：產品長×寬

而應該一起考慮：

• 產品長度

• 產品寬度

• 產品高度／厚度

• 單袋裝幾件

• 裝袋操作空間

• 封口預留

• 是否抽真空

• 是否有尖角

• 是否需要多層包裝

為什麼無塵袋不能只做「剛好裝得下」？

因此，好的客製尺寸不是產品塞得進去

而是：「產品能順利裝袋、封口、搬運並符合後續製程」

常見無塵袋袋型有哪些？

格森現有無塵包材形式可依需求評估：

PE無塵平口袋

適合一般精密零件、電子元件與固定尺寸產品。

PE無塵折角袋

適合：

• 大型設備零件

• 立體產品

• 堆疊件

• 具有明顯高度的內容物

折角可以提供較大的立體展開空間

PE無塵管膜／膜捲

適合：

• 產品長度變化較大

• 後段自行裁切

• 自動化包裝

• 連續製程

無塵折角袋捲

如果同時需要立體容積與連續供料，也可以進一步評估折角成捲形式

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無塵袋厚度可以客製嗎？不是越厚越好

無塵袋厚度會直接影響：物理強度、操作性、封口與材料成本

因此厚度不應該單獨決定，而應該依內容物風險一起評估

輕量精密零件

如果產品重量輕、外型平整，可以把重點放在：

• 潔淨度

• 裝袋效率

• 柔軟度

• 封口性

不一定需要使用非常厚的袋材

有尖角的零件

例如：精密金屬件、PCB、機械加工件、半導體設備零件

則需要特別注意：穿刺與摩擦

但也不能只用「加厚」解決。還要一起考量：材料韌性 ＋ 尖角形狀 ＋ 重量 ＋ 搬運方式

大型或重型零件

如果內容物體積大、重量高，就要進一步確認：

• 袋體承重

• 封口強度

• 折角結構

• 搬運方式

• 是否需要雙層包裝

💡 無塵袋厚度真正的選擇原則不是越厚越安全，而是厚度必須符合產品重量與實際流程

抗靜電無塵袋可以客製嗎？

可以依產品與ESD規格進一步評估，這也是半導體與電子產業很重要的一項功能

「無塵」與「抗靜電」其實處理的是兩種不同風險：

因此：一般無塵袋不一定是抗靜電袋

如果內容物是：電子元件、PCB、IC、光學電子零件、LCD、感測器，就可能同時需要：
Cleanroom ＋ ESD 兩種條件

格森目前官網即將無塵袋區分為一般級無塵袋與抗靜電級無塵袋，可依產品實際用途進行評估

無塵袋客製不只是：尺寸 ＋ 厚度 ＋ 袋型

對半導體與光學製程而言，還需要注意包材本身可能帶入的化學物質

一般PE薄膜為了改善：

• 開口

• 滑度

• 加工

• 表面性能

可能使用不同添加物

但高潔淨產品可能會限制某些：

格森目前PE無塵袋公開資料標示：無添加劑及加工助劑

並列有 FTIR 檢測不含：

• Silicone Oil

• Amide

• Surfactant

• DOP

等資訊

無塵袋可以印刷與客製標示嗎？

可以依產品與加工方式評估

格森目前無塵袋產品分類已明確提供：

• 染色

• 印刷

• 沖型

• 特殊封口

• 自黏

• 成捲

等客製加工

對一般產品來說，印刷可能只是品牌用途。
但在半導體與高科技供應鏈，印刷還具有：識別 ＋ 管理 ＋ 降低拿錯包材風險 的作用

常見印刷或標示內容可包括：

• 公司LOGO

• 產品名稱

• 料號

• 袋材規格

• ESD警示

• 包裝方向

• 開封警語

• 客戶指定文字

LOT編號是否適合直接固定印在袋子上？

如果每批LOT都不同，通常要先確認使用方式
因為凹版或其他固定版印刷較適合：固定不變的圖文

如果LOT、日期、流水號需要每批改變，則可能需要另外搭配：

• 標籤

• 噴碼

• 熱轉印

• 後段可變資料標示

會比每一批重新製版更合理
這也是客製印刷時很值得先確認的細節

印刷會不會影響無塵袋的潔淨度？

需要依實際製程與客戶要求評估

這一點不適合直接回答：「完全不會」

因為印刷會額外增加：

• 油墨

• 印刷加工

• 搬運

• 後段製袋

等變因

所以如果產品屬於：半導體、光學或極高潔淨需求

應進一步確認：

• 印刷位置

• 油墨

• 是否直接接觸產品

• 後段加工流程

• Particle要求

• 客戶Cleanroom規範