在半導體、高科技與精密製程中,Cleanroom PE Bags(PE無塵袋)不只是包裝容器,更是產品完成清洗、加工或檢測後的重要污染控制環節
微粒、離子污染、材料添加物、ESD靜電與包材本身的潔淨度,都可能影響後續製程與產品品質
因此,半導體用PE無塵袋不能只看「是否在無塵室製造」,而應從 製造與包裝環境、材料與添加物控制、Particle微粒檢測、ESD抗靜電性能,以及物理強度與客製尺寸 等面向綜合評估,才能選擇真正符合半導體、電子、光電與精密元件需求的潔淨包裝
目錄
1.製造環境與潔淨度:不要只問「是不是Class 100/1000」
2.ESD靜電防護:無塵袋不等於抗靜電袋
3.半導體採購還應看離子污染
4.常見問題Q&A:半導體Cleanroom PE Bags
製造環境與潔淨度:不要只問「是不是Class 100/1000」
很多採購在找半導體無塵袋時,第一個問題是:你們是在Class 100還是Class 1000無塵室生產?
ISO 14644-1 所定義的 Cleanroom Class,主要描述的是:
潔淨室空氣中懸浮微粒的濃度
因此:
生產環境很乾淨,不代表袋子本身的 Particle 數據一定符合您的產品要求
半導體採購真正應該同時確認:
生產與加工環境如何管理
製袋與後段包裝是否有污染控制
袋材本身有沒有 Particle 檢測
包材最終如何包裝與出貨
客戶端進入 Cleanroom 前如何拆袋
也就是說:
Environment Cleanliness(環境潔淨度)+ Product Cleanliness(產品潔淨度)
為什麼不能只靠Cleanroom Class選袋?
例如兩家供應商都宣稱在相同潔淨環境加工,但如果:
A廠袋材 Particle 非常低,材料添加物也受到控制
B廠雖然在潔淨環境製袋,但原料本身含有較多添加劑或袋體 Particle 偏高
實際放進半導體製程後,兩者風險仍然可能不同
因此,比起只問你們是Class幾?
更建議問:袋材本身Particle是多少?測試粒徑、方法與單位是什麼?
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👉Cleanroom Class 10,000 包裝需求指南!哪些產品一定要用無塵袋?採購與品質控管的選購標準
原料與添加物控制:半導體無塵袋真正要怕的是「看不見的污染」
一般 PE 袋為了改善吹膜、開口、滑度或加工性能,可能使用不同的添加物
但在半導體、精密光學與高潔淨製程中,部分材料可能需要進一步控制:
Slip Agent 滑劑
Amide 醯胺
Silicone Oil 矽油
Surfactant 界面活性劑
Plasticizer 可塑劑
其他加工助劑
原因不是所有添加物都一定會造成不良,而是:
如果製程對表面污染、化學殘留或材料遷移高度敏感,就需要降低不確定的污染來源
格森塑膠目前 PE 無塵袋公開資料標示「無添加劑及加工助劑」,FTIR 資料並列有不含 Silicone Oil、Amide、Surfactant 及 DOP 等項目
Slip-free與Outgassing不能畫上等號
無開口劑=不會 Outgassing 直接畫上等號
Outgassing 會受到:
聚合物材料
添加物
溫度與時間
真空條件
清洗方式
測試方法
等因素影響
因此,高潔淨包材比較好的說法是:透過降低不必要添加物,降低特定化學污染與材料遷移風險
如果客戶對 VOC、AMC 或 Outgassing 有明確規範,仍應依客戶指定的方法測試
半導體無塵袋一定要100% Virgin PE嗎?
不能只靠「無塵袋」名稱直接判斷
如果客戶明確要求:100% Virgin PE/No Recycled Content
採購最好要求供應商提供:
原料聲明
材料規格
原料 Lot 追溯
Supplier Declaration
必要的 COA 資料
而不是只靠:透明度、沒有味道、看不到黑點 判斷
另外,100%全新料也不代表自然就等於 Cleanroom Grade
真正重要的是:原料來源 + 添加物控制 + Particle + 污染檢測 + 製程管理 一起確認
Particle微粒檢測:不要只看「LPC合格」四個字
「看起來很乾淨」不是可以驗收的規格
半導體、高科技與 Cleanroom 包材真正需要的是:量化的 Particle 數據
常見會看到:LPC(Liquid Particle Count) 或其他 Particle 測試方法
但是採購不能只看到:LPC PASS 就結束
應確認:
測試粒徑是多少?
0.3 μm、0.5 μm 還是其他粒徑?
Count 如何表示?
測試面積或取樣方式?
測試液體與萃取條件?
每批還是定期驗證?
供應商與客戶 IQC 方法是否一致?
為什麼不同廠商的Particle數字不能直接比較?
如果 A 廠使用 0.5 μm 條件;B 廠使用 1.0 μm 條件;兩個數字即使都是「500」,意義也完全不同
所以採購無塵袋時,不要只比較:誰的數字比較小
而是確認:Particle Size + Test Method + Count + Unit 是不是相同
格森目前 PE 無塵袋公開資料列有 SGS 第三方 0.5 μm 微粒子數量 < 1000,並另外提供 FTIR、陰離子、重金屬及 RoHS 等相關檢測資訊
ESD靜電防護:無塵袋不等於抗靜電袋
對 IC、PCB、感測器與其他 ESD 敏感電子產品而言,Particle 只是其中一種風險
另一個重要風險是:ESD(Electrostatic Discharge,靜電放電)
因此在選擇 Cleanroom PE Bags 時,要先問:內容物到底怕不怕靜電?
如果只需要潔淨
例如部分設備零件、精密金屬件、非 ESD 敏感材料,可能主要看:Particle + 材料潔淨度
如果同時需要 Cleanroom + ESD
例如 IC、PCB/PCBA、Sensor、光學電子元件、LCD 相關元件、電子模組,就要進一步評估:抗靜電級無塵袋
格森目前公開的無塵袋產品線即區分為一般級無塵袋與抗靜電級無塵袋;抗靜電級產品主要應用於電子消費性產品、光學元件材料、電路基板及 LCD 等
表面電阻是不是一定要10⁹~10¹¹ Ω?
不一定,不能因為市場上常看到某個範圍,就把所有抗靜電 Cleanroom Bag 的規格固定寫成:10⁹~10¹¹ Ω
更好的做法是依以下項目確認實際表面電阻範圍:
元件 ESD 敏感度
客戶規格
測試方法
EPA 要求
材料功能
另外還要區分:
Anti-static/Low Charging
Static Dissipative
Conductive
Static Shielding
不同功能不能視為完全相同,如果高敏感 IC 需要的是 Static Shielding,也不能單純靠 PE 抗靜電無塵袋取代金屬屏蔽材料
物理特性與抗穿刺:Cleanroom袋乾淨,也要能安全送到客戶端
再乾淨的無塵袋,如果運輸途中破掉,一樣沒有意義
因此半導體 Cleanroom PE Bags 還需要評估:
Thickness 厚度
Seal Strength 封口強度
Tensile Strength 抗張
Tear Resistance 抗撕裂
Puncture Resistance 抗穿刺
包裝尺寸
袋型
堆疊方式
尤其半導體設備零件、Tray 或精密金屬加工件常具有:尖角、凸點或重量這時不能只靠「加厚」解決
有尖角的產品怎麼選?
建議一起確認:材料韌性 + 厚度 + 尖角形狀 + 重量 + 運輸方式
如果產品很重,還要確認:
袋底承重
熱封寬度
封口強度
是否需要雙層包裝
是否需要折角袋
Tray或立體產品可以評估折角袋
IC Tray、設備零件或多件堆疊後具有明顯高度,這時如果只把平口袋一直做大
可能造成:
材料浪費
皺折
裝袋效率下降
袋內移動
可進一步評估:PE無塵折角袋
格森目前 PE 無塵產品形式包含平口袋、折角袋、管膜捲、膜捲、折角袋捲及無塵片捲,可依客戶尺寸需求客製
半導體採購還應看離子污染
半導體高潔淨包裝不只關心:微粒
部分製程也會關注:Ionic Contamination(離子污染)
因為某些可溶性離子殘留,在特定濕度與電性條件下,可能對電子與精密製程產生風險
所以如果客戶有以下限制,就應將相關檢測寫進 IQC 規格:
Chloride 氯化物
Fluoride 氟化物
Sulfate 硫酸鹽
Nitrate 硝酸鹽
其他陰/陽離子
FTIR可以幫半導體採購確認什麼?
FTIR(傅立葉轉換紅外線光譜)可以協助辨識:
Polymer 聚合物
Lubricant 潤滑劑
Adhesive 黏著劑
部分添加物與有機材料特徵
因此對 Cleanroom PE Bag 而言,FTIR 非常適合用來協助確認:材料是否含有製程特別關注的有機成分
但是要注意:FTIR不是萬能檢測
它不能單獨證明:100% Virgin PE、絕對無 Outgassing、所有污染物都是零、每批完全相同
所以最好的方法仍是:
原料追溯 + FTIR + Particle + 離子 + 客戶指定測試 一起判斷
半導體Cleanroom Bag採購Checklist
採購詢價時可以直接用下面這張表:
評估項目 | 建議確認內容 | 重要度 |
|---|---|---|
Particle | 粒徑、Count、方法、單位 | ★★★★★ |
材料添加物 | Amide、Silicone、Surfactant 等 | ★★★★★ |
FTIR | 材料/添加物確認 | ★★★★☆ |
離子污染 | 陰離子/客戶限制 | ★★★★☆ |
ESD | 表面電阻、測試方式 | 依產品 |
Static Shielding | 高敏感 IC 是否需要 | 依產品 |
厚度 | 重量與尖角 | ★★★★☆ |
封口強度 | 運輸與承重 | ★★★★☆ |
尺寸/袋型 | 平口、折角、膜捲 | ★★★★☆ |
批次追溯 | Lot/COA/檢測文件 | ★★★★★ |
出貨包裝 | 小包裝/雙層/交叉污染控制 | ★★★★☆ |
客戶規格 | IQC/圖面/SOP | ★★★★★ |
💡 真正好的半導體無塵袋規格,不是一句「半導體級」,而是一套可以被 IQC 驗證的數據
為什麼格森塑膠適合納入半導體Cleanroom PE Bag供應商評估?
格森塑膠目前公開的 PE 無塵袋資料,重點不是只用一個 Cleanroom Class 做宣傳,而是提供多項可以讓採購與工程端進一步評估的產品資訊
① SGS Particle相關資料
現有公開資料列有:0.5 μm微粒子數量<1000
② 無添加劑及加工助劑
可降低部分高潔淨製程對材料添加物的疑慮
③ FTIR檢測
現有資料列有不含:Silicone Oil、Amide、Surfactant、DOP 等項目
④ 離子、重金屬與RoHS資料
可作為半導體與高科技採購建立材料檔案時的參考
⑤ 一般級與抗靜電級無塵袋
如果產品同時具有 ESD 要求,可以進一步評估抗靜電級 Cleanroom Bag
⑥ 尺寸與袋型客製
格森 PE 無塵袋可依客戶需求客製尺寸,現有形式包含:PE無塵平口袋、折角袋、管膜捲、膜捲、折角袋捲及無塵片捲
常見問題Q&A:半導體Cleanroom PE Bags
A:通常應同時確認 Particle、材料添加物、FTIR/離子污染、ESD 需求,以及厚度與封口等物理性能
不同產品的優先順序會依製程與客戶規格不同
Q2:半導體無塵袋一定要在Class 100或Class 1000環境生產嗎?
A:不能單純用產品名稱一概而論,潔淨室環境是重要製程條件之一,但最終仍應確認袋材本身的 Particle 與客戶指定規格
ISO Cleanroom Class 描述的是空氣潔淨度,不直接等同袋材表面潔淨度
Q3:為什麼半導體無塵袋要避免Amide、Silicone等添加物?
A:部分高潔淨製程會限制可能遷移至表面的添加物,以降低表面污染、後續製程相容性與材料析出風險
是否需要限制,仍應以客戶製程規格為準
Q4:無添加開口劑就代表完全不會Outgassing嗎?
A:不是,Outgassing 會受材料、溫度、時間、真空程度及測試方法影響
無添加可以降低特定添加物造成的污染風險,但若客戶有 Outgassing 要求,仍需依指定方法測試
Q5:半導體無塵袋一定要使用100% Virgin PE嗎?
A:如果客戶規格明確要求 100% Virgin PE,應以原料聲明、供應商文件及 Lot 追溯確認。全新料本身也不等於 Cleanroom Grade,仍需搭配 Particle 與污染控制數據
Q6:LPC數字越低越好嗎?
A:不能只看數字大小
必須確認測試粒徑、方法、取樣方式、單位與萃取條件相同,才能進行有意義的比較
Q7:半導體Cleanroom Bag一定要抗靜電嗎?
A:不一定
若包裝的是 ESD 敏感電子產品,就應評估抗靜電級無塵袋;如果主要是清洗後金屬件或非 ESD 敏感材料,潔淨度可能才是主要規格
Q8:抗靜電無塵袋可以取代Static Shielding Bag嗎?
A:不一定
一般抗靜電材料與 Static Shielding 處理的風險不同,高敏感 IC 若需要靜電屏蔽,應依元件與客戶 ESD 規格另外選擇適合的屏蔽材料
Q9:無塵袋越厚是不是Particle越少?
A:不是
厚度主要影響物理強度與操作性,Particle 潔淨度需要靠材料、製程、污染控制與檢測確認
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