快速答案：半導體與電子零件該選哪一種包裝袋？

電子與半導體包材不能只依「產品尺寸」或「抗靜電袋」名稱選擇
IC晶片、PCB、PCBA、IC Tray、Tape & Reel、IC載板及精密電子零件，應先確認：

ESD靜電、Static Shielding靜電屏蔽、濕氣、Particle微粒、潔淨度、氧氣、刮傷、穿刺與儲存環境

等風險，再評估 LDPE 抗靜電袋、金屬屏蔽袋、MBB 防潮袋、PE 無塵袋或高阻隔真空包材

5個核心結論

1. 抗靜電不等於靜電屏蔽，一般 LDPE 抗靜電袋與 Static Shielding Bag 的防護目的不同，不能只看「抗靜電」三個字

2. 需要防潮時不能只看袋子厚度，MBB（防潮袋）應進一步評估材料結構、WVTR（水蒸氣透過率）、封口完整性與實際儲存條件

3. 無塵不等於抗靜電，Cleanroom 包材主要控制 Particle 微粒與污染，若產品同時具有 ESD 風險，應另外確認抗靜電性能

4. IC Tray、Tape & Reel 等立體產品，尺寸不能只量長×寬。還需將厚度、堆疊高度、封口區、抽真空空間與運輸餘量納入計算

5. 電子包材應從「風險」反推材料，先確認產品怕什麼，再決定袋材、結構、厚度與包裝方式，比直接詢問某一種袋子更準確

哪些產品與情境適合使用電子／半導體專用包材？

常見應用包括：

• IC晶片、封裝完成IC

• PCB印刷電路板

• PCBA已打件電路板

• MOSFET、記憶體與感測器

• IC載板、ABF載板、BT載板

• IC Tray、JEDEC Tray

• Tape & Reel電子料盤

• Wafer相關載具

• 光學元件與精密電子模組

• 半導體設備零件

• Cleanroom清洗後零件

• 光電與高潔淨度產品

• 長途海運或高濕環境電子元件

1. ESD抗靜電：降低靜電產生與累積

ESD 是 Electrostatic Discharge，靜電放電

IC、PCB、PCBA、感測器、連接器、記憶體與精密電子模組，在人員操作、塑膠摩擦、搬運及包裝過程中，都可能產生靜電LDPE抗靜電袋主要目的之一，是降低包材表面電荷累積及摩擦起電風險

但需要注意：抗靜電 ≠ 靜電屏蔽

如果產品屬於 ESD Sensitive Device（ESDS，靜電敏感元件），並需要進一步降低外部放電能量傳入包裝內部的風險，就應評估具有金屬層結構的 Static Shielding Bag（靜電屏蔽袋）

2. Static Shielding靜電屏蔽：不能只看表面電阻

採購常見誤區是：「有表面電阻數值，就代表具有Static Shielding」這並不完整

表面電阻、靜電消散與 Discharge Shielding 分別描述不同電性表現，因此高敏感IC、晶片、PCB、記憶體與電子模組若有 Static Shielding 要求，應確認實際材料結構及對應測試資料，而不是只看袋子是否呈銀色或金屬色

3. MBB防潮：核心是降低水氣進入

MBB 全名為：Moisture Barrier Bag，防潮阻隔袋

部分IC與 Moisture Sensitive Device（MSD，濕氣敏感元件）除了怕 ESD，也需要控制包裝內部濕氣

常見 Dry Pack 組合為：

MBB防潮袋 ＋ Desiccant乾燥劑 ＋ HIC濕度指示卡

三者功能不同，MBB負責降低外部水氣進入速度；乾燥劑吸附袋內水分；HIC則協助判讀包裝內部濕度狀況

因此 MBB 不能只用「銀色袋子」或「袋子很厚」來判斷

4. Cleanroom潔淨包裝：重點是污染控制

PE無塵袋／Cleanroom Bag 主要著重於：

• Particle 微粒

• 離子污染

• 材料添加物

• 表面污染

• 矽油 Silicone Oil

• 醯胺類 Amide

• 界面活性劑 Surfactant

• Outgassing 逸氣

• NVR 非揮發性殘留物

尤其半導體設備清洗零件、光電零件、晶圓相關載具與精密零件，如果清洗完成後又使用污染控制不足的包材，就可能形成二次污染

5. 高阻隔與真空包裝：厚度不是唯一指標

若電子產品需要長期倉儲、出口海運、高溫高濕環境或真空保存，應進一步評估：

• WVTR（水蒸氣透過率）

• OTR（氧氣透過率）

• 材料結構

• 熱封強度

• 耐穿刺性

• 袋體氣密性

• 封口寬度

• 儲存時間

• 儲存溫濕度

• 運輸方式

因此「袋子越厚，防潮就一定越好」並不是完整的工程判斷方式
 

電子包材的實際應用

IC晶片與半導體元件

IC與半導體元件應依 ESD 敏感程度、Moisture Sensitivity Level、保存時間及運輸環境，評估 LDPE 抗靜電袋、Static Shielding Bag 或 MBB 防潮袋

若產品具有濕氣敏感要求，也可進一步搭配乾燥劑與 HIC 形成 Dry Pack

PCB／PCBA

裸 PCB、已 SMT 打件 PCBA 與高敏感電路模組的風險不同

一般 ESD 需求可評估 LDPE 抗靜電袋；若板件含高敏感 IC 或需進一步 Static Shielding，則可評估金屬屏蔽袋。若涉及長途海運或較長儲存時間，還需加入防潮條件

IC Tray／JEDEC Tray

Tray不能只依正面長寬決定袋子尺寸，應同步計算：

Tray長度 ＋ 寬度 ＋ 堆疊高度 ＋ 裝袋餘量 ＋ 封口區 ＋ 抽真空空間

若堆疊高度較大，可進一步評估折角袋或其他立體袋型

Tape & Reel

Tape & Reel 應確認：料盤直徑、厚度、每袋盤數、電子元件 ESD 敏感程度，以及是否屬於濕氣敏感元件，再決定是否使用 Static Shielding 或 MBB Dry Pack

IC載板

ABF、BT等 IC 載板在包裝與長途運輸時，可能同時面臨：

刮傷 ＋ ESD ＋ 濕氣 ＋ 污染 ＋ 碰撞

因此選材時不應只考慮防靜電，也需評估表面保護、潔淨度及運輸環境

半導體設備與潔淨零件

精密清洗完成的半導體設備零件，包裝重點可能不是 ESD，而是：Particle、離子污染、添加物與二次污染

此類產品可依實際 Cleanroom 規範評估 PE 無塵袋及單層、雙層或多層潔淨包裝方式
 

格森塑膠成立於1989年，累積30餘年軟性包裝材料製造與客製化經驗

在電子包材實務詢價中，經常遇到客戶第一句就是：「我要抗靜電袋」

但進一步確認後，內容物可能是：IC、PCB、PCBA、IC Tray、Tape & Reel、IC載板、感測器、光學零件、半導體設備零件或一般電子模組。這些產品需要的包材可能完全不同

因此格森在評估電子包材時，會建議先確認：

再決定應使用 LDPE抗靜電袋、Static Shielding金屬袋、MBB防潮袋、PE無塵袋、高阻隔真空袋或其他客製複合結構
這樣比單純依「袋子名稱」選購，更能降低材料選錯、尺寸不合、封口困難或規格不足的風險

電子包材可參考哪些檢驗資料與技術來源？

電子與半導體包裝的實際規格，仍應以客戶圖面、產品規範及最新版標準為準，常見可參考的技術資料包括：

另外依包材種類與客戶規格，還可能涉及表面電阻、Static Decay、Discharge Shielding、WVTR、OTR、FTIR、Particle、離子污染、RoHS 與 REACH 等不同測試

電子／半導體包材詢價時，建議至少提供以下三大面向資訊，以利精準評估：

IQC 驗收可依產品要求確認

進入 IQC 驗收階段，可依據產品規格與圖面要求確認下列項目：

• 尺寸
• 厚度
• 外觀
• 封口
• 表面電阻
• Static Decay
• Discharge Shielding
• WVTR／OTR
• Particle
• 離子污染
• FTIR
• RoHS／REACH
• 其他客戶指定測試