LDPE網狀導電袋

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供應情形： 有現貨

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產品說明：

導電網狀袋以 LDPE（低密度聚乙烯）薄膜為基材，經表面處理後印刷導電網格油墨，使袋體表面形成導電路徑，協助降低靜電電荷累積，適合作為電子零組件、PCB印刷電路板及精密電子元件的ESD導電防護包裝

LDPE網狀導電袋具有透明外觀，可直接辨識袋內產品及零件，提高包裝、倉儲與出貨管理效率，其導電性能主要來自袋體表面的導電網格設計，可協助靜電電荷導引與消散，降低電子零件在搬運、運輸及儲存過程中受到ESD靜電放電影響的風險

此類導電網狀袋不以表面活性劑遷移形成導電效果，因此相較部分遷移型抗靜電袋，其導電性能受環境濕度影響通常較低，也較不易因抗靜電劑遷移產生表面油感。實際表面電阻、靜電消散性能及使用壽命仍應依產品規格、使用環境與測試結果確認

LDPE網狀導電袋適合PCB、電子零件、連接器、模組、感測器及其他需要控制靜電累積的電子產品包裝；若產品另有Static Shielding靜電屏蔽或高防潮阻隔需求，則應進一步評估金屬屏蔽袋或MBB防潮袋


規格介紹：
  • 材料 : LDPE塑膠膜表面處理導電印刷
  • 抗阻 : 104~6 Ω/sq
  • 厚度 : 0.05~0.15mm
  • 密度 : 0.925 g/ml
  • 靜電消失測試 : 5000V<1sec
適用於：
主機板用網狀袋、IC導電袋、電子零件用LDPE網狀導電袋、晶片用導電PE袋、電子設備導電包裝袋、醫療器材包裝導電網狀袋、抗靜電網狀袋

 
PE (聚乙烯)特性： 
  • 當今世界應用最廣泛的高分子材料 ，結構最簡單的高分子有機化合物
  • PE為白色蠟狀半透明材料，柔而韌、比水輕、無毒
  • PE常溫下不溶於一般溶劑，吸水性、加工性好、磨擦係數低、電絕緣性優良
  • 熱塑性塑膠中使用最多的材料，隨分子量的大小可區為低密度聚乙烯（LDPE）、中密度聚乙烯（MDPE）、高密度聚乙烯（HDPE）
Physical PropertiesTypical ValuesTest Procedures / Method
Bag Thickness(袋子厚度)80 MicASTM D-2103
Conductive grid Layer(導電網狀層)3 MicASTM D-2103
Density(密度)0.925 g/mlASTM D1505
 
Electrical PropertiesTypical ValuesTest Procedures / Method
Surface Resistivity(表面阻抗)
Outer Surface(外層表面)104～106 ohms/sqANSI/EOS/ESD-S11.11
Charge Decay(靜電消散)Less than 0.2 secondANSI/FTMS-101C Method 4046.1
備有規格庫存品，也可訂製不同的厚度、袋樣、特殊加工及印刷，但需有最低訂購量，可依據客戶各種產品需求設計不同的貼合材料，提供最新及符合的庫存材料及規格品，如需最新半成品、成品庫存明細、測試資料、產品規格資料、最低訂購量問題，請洽業務承辦人員

 
常規半成品(semi-finished product)
W(寬度-袋子的開口)cm    L(長度-可依需求裁切)cm  T(厚度)mm
84~1800.08
104~1800.08
134~1800.08
154~1800.08
184~1800.08
204~1800.08
224~1800.08
244~1800.08
264~1800.08
284~1800.08
304~1800.08
半成品尺寸依實際庫存變動不可指定印刷版面，依當下機台寬幅而不同，印刷版面不影響導電功能性

格森塑膠擁有超過 30 年塑膠包裝製造與客製化經驗
我們可依產品用途、包裝尺寸、厚度、使用環境與加工需求，協助評估適合的 LDPE塑膠袋/抗靜電袋/導電袋、PE膜材及客製化包裝方案
從 材質、尺寸、厚度、袋型、透明度、染色、印刷，到特殊加工與成捲需求
格森塑膠皆可提供實務建議，廣泛應用於 電子、工業、食品、五金、建材、塑化及各類產品包裝

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