●MBB防潮袋封口怎麼驗？熱封溫度、時間、壓力、Seal Strength與漏氣原因｜格森塑膠

發布日期：2026年10月7日
 

MBB防潮袋封口不良，會讓水蒸氣透過率再低的材料失去原有的防潮效果
格森塑膠將解析熱封溫度、熱封時間、熱封壓力、封口寬度、封口強度、通道洩漏與針孔，並整理 ASTM F88、F2096、F3039 及乾燥包裝封口進料品質檢驗的驗證方式

若想先了解基本原理，可延伸閱讀：
👉 金屬抗靜電袋的靜電屏蔽能力怎麼驗證？從表面電阻、10⁶／10⁹／10¹¹ Ω到Static Shielding一次了解
👉 抗靜電袋可以應用在哪些產業？電子、半導體、PCB與精密零件包裝
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👉抗靜電袋有哪些常見規格？尺寸、袋型與客製化重點一次看懂
 

MBB防潮袋封口怎麼驗證？溫度、時間、壓力、封口寬度與漏氣原因怎麼看？

快速答案：MBB封口看起來黏住就算合格嗎？

不一定，MBB防潮袋即使使用低水蒸氣透過率的高阻隔材料，只要熱封區出現通道洩漏、皺摺、異物夾封、封口不足、分層或針孔，外部水氣仍可能繞過阻隔膜直接進入袋內，MBB封口應同時管理熱封溫度、熱封時間、熱封壓力與封口寬度，再透過封口強度及洩漏／包裝完整性測試確認製程窗口，而不能只靠手撕或目視判定

5個核心結論

  1. 再好的MBB，封口漏氣就失去Dry Pack意義

  2. J-STD-033沒有規定所有MBB統一使用同一個熱封溫度
    Temperature、Time與Pressure必須依內層Heat Seal Material、袋厚及設備建立Process Window

  3. Seal Strength與Leak不是同一件事
    封口很難撕開，仍可能有局部Channel Leak

  4. Seal Width越寬不代表一定越安全
    寬度、均勻性、材料熔合與是否存在皺褶／異物都要一起看

  5. MBB封口驗證應結合目視＋Seal Strength＋Package Integrity

哪些產品特別需要嚴格驗證MBB封口？

常見包括：

  • IC晶片
  • BGA
  • QFN
  • QFP
  • Memory
  • MOSFET
  • Sensor
  • SMD
  • Tape & Reel
  • IC Tray
  • JEDEC Tray
  • MSD
  • 長期倉儲電子元件
  • 海運／高濕環境電子零件

尤其：

MBB＋Desiccant＋HIC

已建立完整Dry Pack後，

最後真正把低濕環境「鎖住」的就是：

Heat Seal

技術原理：為什麼MBB封口這麼重要？

MBB本體的水氣通常必須：

慢慢穿透材料

也就是說：

材料阻隔能力處理的是：

Permeation，滲透

但如果封口出現一條微小Channel
外界水氣就可能：

直接沿通道進入

封口不良造成的則是：

Leakage，洩漏

這是兩個完全不同的路徑

所以即使MBB材料：WVTR非常低

也不能抵銷：封口直接漏氣

MBB熱封靠什麼黏住？

多層MBB通常不是靠外層PET或AL直接熔接

真正形成Seal的通常是內層：Heat Seal Layer，熱封層

例如特定PE系材料

加熱時：

內層樹脂軟化
↓
兩面接觸
↓
Pressure施壓
↓
分子界面形成熔合
↓
冷卻後形成Seal

因此MBB封口需要同時管理：

Temperature溫度
Time／Dwell Time時間
Pressure壓力

三個變數

為什麼沒有一個「MBB統一封口溫度」？

因為不同MBB可能使用：

  • 不同PE配方
  • 不同熱封層厚度
  • 不同總厚度
  • 鋁箔或鍍鋁結構
  • 不同Heat Seal Coating
  • 不同封口機

因此：

A材質可能在某個溫度範圍表現最佳

B材質如果照抄同樣溫度

可能：

根本沒封牢

或直接過熱分層

J-STD-033D要求MBB必須可Heat Seal，且封口過程不應造成袋體損傷或Delamination，但並未替全球所有MBB指定單一固定°C數、壓力與秒數

因此工程端真正要建立的是：

Heat Seal Process Window，熱封製程窗口

熱封溫度太低會發生什麼？

如果Heat Seal Temperature不足：

內層樹脂可能還沒有充分Melt／Flow

結果可能出現：

  • Seal Strength不足
  • 局部未封
  • Peel開
  • Channel
  • 冷封
  • 看似黏住、稍微拉就開

這類失效最危險的是：

外觀看起來可能正常

熱封溫度太高又會怎樣？

過熱並不是更安全

可能造成：

  • Seal Layer被擠薄
  • Film Distortion薄膜變形
  • Wrinkle皺折
  • Delamination分層
  • 複合層熱損傷
  • Seal Edge脆化
  • 材料收縮
  • 外觀白化

對鋁箔積層MBB而言，

過度熱封甚至可能破壞複合界面

J-STD-033D因此特別要求封口時不可造成MBB損傷或Delamination

Dwell Time熱封時間是什麼？

Dwell Time：

熱封頭與袋材實際接觸加熱的時間

溫度相同，

0.5秒

時間太短：

可能：熱還沒傳到Seal Layer

2秒

時間過長：

則可能：材料過熱、變形或分層

材料實際吸收到的熱量可能差很多

所以工程上不能只記：

「封口機設定180°C。」

還要記：

Temperature＋Time＋Pressure

Pressure壓力為什麼重要？

即使Seal Layer已經軟化，如果兩個內層表面沒有充分接觸，仍可能出現：

接觸不足風險

  • 空隙

  • Channel

  • 局部Seal不足

壓力過高風險

但壓力過高也可能：

  • 將熔融樹脂過度擠出

  • 導致封口變薄

  • 造成材料變形

  • 產生Seal Edge Stress

Pressure的作用是：

讓熔融熱封層均勻貼合

因此：Pressure也不是越高越好


Seal Width封口寬度越寬越好嗎？

不一定

Seal Width：封口寬度

確實會影響可用封口面積與製程容錯

但如果：

10 mm封口裡有一條完整Channel，它仍然會漏

反過來：

較窄但均勻、完整、無Channel的Seal，可能反而更可靠

所以封口品質不能只看：

「封了幾毫米」

而應同時看：

MBB封口常見失效模式比較表
異常可能原因可能結果
封口可輕易剝開溫度／時間／壓力不足Seal Strength不足
局部通道皺摺、異物、壓力不均水氣直接進入
封口發白過熱／材料應力結構受損風險
分層過熱、複合結構問題MBB完整性下降
Seal過薄溫度／壓力過高機械強度下降
封口歪斜操作／機台定位有效Seal Width不足
袋口夾異物Desiccant、粉塵、料件Channel Leak
Tray尖角穿孔過度抽氣／袋子過緊Package Leak
封後皺縮熱過高／材料不匹配Channel風險增加


MBB封口怎麼驗？第一層：Visual Inspection目視

最基本應確認：

  • Seal是否連續
  • 有沒有皺折
  • 有沒有異物
  • 是否偏斜
  • 是否燒傷
  • 是否分層
  • Seal Width是否均勻
  • 是否有Open Channel

但是：

目視正常，不代表一定氣密

因此高要求Dry Pack還需要定量或完整性測試


第二層：Seal Strength封口強度

ASTM F88/F88M-23是目前有效的：柔性阻隔材料封口強度的標準試驗方法

它測量：

將一段封口試片拉開時，需要多少力量

ASTM 也指出，封口強度可用於：製程驗證、製程控制與製程能力評估並可觀察破壞模式

因此IQC可以透過它確認：

不同批次、不同封口條件是否穩定。


Seal Strength高，就表示完全不會漏嗎？

不是

這是非常重要的差別

例如整條Seal非常強，但其中有一條：0.1 mm Channel

沿著皺摺一路通到袋外

拉力測試時整體仍可能很強，但水氣還是可以從Channel進入

所以：封口強度 ≠ 包裝完整性


第三層：Bubble Leak Test氣泡漏氣測試

ASTM F2096：以內部加壓方式檢測包裝的大型洩漏

利用：Internal Pressurization內部加壓＋Bubble Test氣泡觀察

找出大型洩漏

ASTM指出這是一種實務上可用於檢查包裝大漏點的方法

但要注意：

它主要是：

大型洩漏測試不等於所有微小水氣滲漏都能被檢出

第四層：Dye Penetration染色滲透

對MBB這種：非多孔性柔性阻隔材料

可依實際結構與客戶規範評估：ASTM F3039-23

此方法使用染色滲透法檢查：

  • 封口通道
  • 洩漏
  • 薄膜針孔

ASTM F3039 適用於非多孔性包裝／柔性阻隔材料，並可作為合格／不合格式的洩漏檢測方法

這裡要特別注意：

ASTM F1929主要是多孔性醫療包裝

所以一般非多孔MBB不能不加判斷就直接套用F1929

MBB漏氣最常見的原因有哪些？

1. 袋口有異物

例如：

  • 粉塵
  • Tray碎屑
  • Desiccant纖維
  • 紙屑
  • 元件包裝材料

只要橫跨Seal Line，就可能形成：Leak Channel

2. 袋子有皺摺

Wrinkle會使兩層材料無法完全平貼

尤其大型Tray、Reel塞得太滿時，袋口很容易不平整

3. 熱封參數錯誤

包含：

  • 熱封溫度過低
  • 熱封溫度過高
  • 熱封時間不足
  • 熱封壓力不足
  • 熱封壓力不均勻

4. 封口機本身問題

例如：

  • Seal Bar不平
  • Teflon Cover磨損
  • Heater溫度不均
  • 壓力左右不一致
  • 校正異常

5. 材料放反

部分複合袋有明確：Heat Seal Side

如果袋材結構或特殊加工不是對稱式，封錯面可能直接造成Seal性能異常

6. 過度抽真空

Dry Pack並不是越真空越好

過度抽氣會讓袋膜緊緊貼在：Tray尖角、Reel邊緣上

結果可能產生：Puncture Pin Hole

MBB封口與WVTR有什麼關係？

WVTR測的是：

Water Vapor穿透材料本體的速度

Seal Leak則是：

水氣繞過材料本體，直接從缺口進去

所以：

低WVTR材料
＋ 不良Seal

並不會得到：優秀防潮性能

真正有效的Dry Pack是：

低水蒸氣透過率材料
經驗證的熱封製程
適當的乾燥劑
HIC 濕度指示卡
正確的操作與搬運方式

五者一起運作


實際應用：Tape & Reel封口怎麼做？

Tape & Reel的MBB封裝常見問題是：

Reel直徑大
↓
袋子餘量不足
↓
袋口被撐開
↓
封口區皺折
↓
Channel Leak

因此袋子尺寸一定要留：

Seal Allowance，封口餘量

不能讓Reel剛好塞滿到袋口


IC Tray封口又要注意什麼？

IC Tray堆疊高度大時，應特別注意：

  • 袋寬
  • Gusset
  • 堆疊高度
  • Tray尖角
  • Seal Area平整度
  • 抽氣程度

否則即使Heat Sealer參數完全正常，袋體本身如果被Tray撐到：

Seal Line無法攤平

一樣會漏

採購／工程／IQC怎麼建立封口規格？

不要只寫：

「熱封牢固、不得漏氣」

建議拆成：

製程參數

  •  熱封溫度
  • 熱封時間
  • 熱封壓力
  • 封口寬度
  • 冷卻時間

外觀要求

  • 不得有皺摺
  •  不得有封口通道
  •  不得有分層
  • 不得有燒焦／過熱痕跡
  • 不得有異物夾封

機械性能測試

  • 封口強度
  • 破壞模式

完整性測試

  • 氣泡洩漏測試
  • 染色滲透測試
  •  其他依客戶要求指定的測試方法


MBB Seal驗收表

MBB Seal驗收標準記錄項目表熱封溫度
驗收項目建議記錄
熱封溫度°C
熱封時間秒sec
熱封壓力kPa／設備設定值
設備設定值封口寬度mm
外觀Pass／Fail
封口強度N／15 mm等指定格式
洩漏測試Pass／Fail
材料批號批號
封口機編號設備編號
操作人員／日期操作者／日期

實際單位及允收值應依設備、材料與客戶規格設定

格森塑膠實務經驗

格森在MBB與鋁箔複合袋的詢價中，經常遇到客戶說：

「這袋子封不起來，是不是袋子材質不好？」

但實務上需要一起確認：

哪一面在封？

熱封機實際溫度多少？

封多久？

壓力多少？

袋口有沒有皺？

Tray是不是塞太滿？

封口機Teflon是否磨損？

所以真正的封口問題往往是：

材料＋設備＋製程參數＋操作人員

一起形成的

另一種常見錯誤則是：「封口拉不開，所以一定不漏」

實際上：強度和氣密是兩個不同概念

格森建議高要求MBB應建立：封口強度＋洩漏完整性，兩套驗收邏輯


檢驗資料／技術來源

IPC/JEDEC J-STD-033D

規定MBB必須具備Heat Seal能力，且熱封不能造成袋體損傷或Delamination

IPC目前標準狀態頁仍將J-STD-033E列為Project Approved，因此正式採購應以客戶指定的已發布版本為準

ASTM F88/F88M-23

用於Flexible Barrier Material的Seal Strength量測，可協助進行Process Validation與Process Control

ASTM F2096-11(2019)

以Internal Pressurization／Bubble Test偵測Gross Leak

ASTM F3039-23

適用於非多孔性包裝／柔性阻隔材料的染色滲透洩漏檢測

常見問題Q&A：MBB防潮袋封口

Q1：MBB封口溫度應該設定幾度？

沒有所有MBB共用的，應依Heat Seal Layer、厚度、機台與材料供應商建議建立製程窗口

Q2：熱封溫度越高越牢嗎？

不是，過高可能造成變形、封口層被擠薄或發生分層

Q3：封口越寬越安全嗎？

不一定，封口寬度重要，但只要有封口通道貫穿整個封口區，仍然會漏

Q4：用手拉不開就代表封口合格嗎？

不能，手拉只能做粗略檢查，正式強度可使用封口強度測試

Q5：封口強度高就代表不漏氣嗎？

不代表，機械強度與包裝完整性是不同性能

Q6：MBB可以用一般封口機嗎？

需確認設備可提供適合的熱封溫度、熱封壓力、熱封時間，以及具有足夠均勻性的熱封刀

Q7：袋口有一點皺沒關係嗎？

要看皺摺是否形成穿越Seal區的Channel。對Dry Pack不應忽視

Q8：抽得越真空，防潮效果越好嗎？

不一定，過度抽氣可能造成Tray尖角刺破MBB

Q9：Bubble Test可以檢出所有微漏嗎？

不是，ASTM F2096主要是大型洩漏檢測；若為微小缺陷，可能需要搭配其他包裝完整性檢測方法

Q10：向格森詢問MBB封口問題需要提供什麼？

提供MBB結構、厚度、尺寸、封口機型熱封溫度、熱封時間、熱封壓力、封口照片、內容物及目前漏氣／剝離狀況

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