半導體包材IQC 10大驗收項目包含哪些？

包含：1. ESD表面電阻；2. Static Shielding；3. 尺寸；4. 厚度；5. 封口；6. 包裝完整性；7. 外觀；8. Particle／潔淨度；9. 阻隔性能；10. COA／追溯。

Surface Resistance 合格是否代表 Static Shielding 也合格？

不是。Surface Resistance ≠ Static Shielding。Static Shielding Bag 必須依據 ANSI/ESD STM11.31 評估放電屏蔽性能，IEC 61340-5-3:2022 目前要求袋內能量需低於 20 nJ。

採購開立半導體包材規格時應注意什麼？

不要只寫抗靜電10⁹、厚度0.1、無塵、封口良好，應明確列出：Test Item＋Unit＋Test Method＋Acceptance Limit，讓供應商與 IQC 能使用同一個標準判定。

半導體包材詢價只提供「抗靜電10⁶～10⁹、厚度0.1、無塵」夠嗎？

不夠。真正需要再確認的是：Resistance還是Resistivity？內層還是外層？要不要Static Shielding？0.1 mm是總厚還是單層？無塵是環境還是成品Particle？是否有WVTR要求？因此格森建議把半導體包材規格拆成電性、尺寸、機械性能、潔淨度、阻隔與文件追溯六大類再進行驗收。

半導體包材驗收可參考哪些檢驗資料與技術來源？

主要技術標準包含：ANSI/ESD S541-2026（ESDS包裝性能）、ANSI/ESD STM11.11-2022（Surface Resistance）、ANSI/ESD STM11.31-2018（Discharge Shielding Bag）、IEC 61340-5-3:2022（ESD Packaging分類與20 nJ Shielding要求）、ISO 4593（塑膠薄膜厚度）、ASTM F88/F88M-23（Flexible Package Seal Strength）及 ISO 14644-1:2015（Cleanroom Air Particle Classification）。

Surface Resistance合格就等於Static Shielding合格嗎？

不是。Shielding需要另外進行放電屏蔽性能測試。

半導體包材IQC要驗哪些項目？
格森塑膠整理ESD表面電阻、Static Shielding、尺寸、厚度、封口強度、Particle微粒、離子污染、防潮阻隔、外觀與COA檢驗報告10大驗收重點，適用IC、PCB、MBB、金屬屏蔽袋與PE無塵袋

若想先了解基本原理，可延伸閱讀：
👉 金屬抗靜電袋的靜電屏蔽能力怎麼驗證？從表面電阻、10⁶／10⁹／10¹¹ Ω到Static Shielding一次了解
👉 抗靜電袋可以應用在哪些產業？電子、半導體、PCB與精密零件包裝
👉 MBB防潮袋搭配乾燥劑與濕度指示卡怎麼用？半導體Dry Pack流程解析
👉抗靜電袋可以客製化嗎？尺寸、厚度、袋型與印刷需求整理
👉抗靜電袋有哪些常見規格？尺寸、袋型與客製化重點一次看懂

目錄
1.半導體包材IQC怎麼驗收？
2.半導體包材IQC 10大驗收項目
3.格森塑膠實務經驗
4.常見問題Q&A：半導體包材IQC

半導體包材IQC怎麼驗收？

快速答案

半導體包材IQC不能只量尺寸與厚度，IC、PCB、PCBA、IC Tray及精密電子零件使用的包裝袋，還應依用途確認ESD表面電阻、Static Shielding、封口強度、袋體完整性、Particle、離子污染、防潮阻隔、材料結構與Lot檢驗報告，不同包材並不需要全部驗相同項目，真正的IQC應依產品風險、客戶Spec及使用環境建立分級驗收標準

5個核心結論

半導體包材IQC不能只有尺寸、厚度與外觀
Surface Resistance合格，不代表Static Shielding合格
Cleanroom Class不能直接代表袋子Particle合格
封口強度與漏氣／氣密性是不同測試
COA必須能對應實際交貨Lot，不能只看「有沒有報告」

適用對象／適用情境

適合建立IQC規格的半導體包材包括：

LDPE抗靜電袋
Static Shielding金屬屏蔽袋
MBB防潮袋
抗靜電鋁箔袋
PE無塵袋
抗靜電無塵袋
IC Tray包裝袋
Tape & Reel外袋
高阻隔真空袋
半導體設備潔淨包裝

不同產品最怕的風險不同，因此IQC也應不同

例如：

金屬屏蔽袋重視ESD Shielding；
MBB重視WVTR與Seal；
PE無塵袋則更重視Particle與污染控制

技術原理：半導體包材IQC真正是在驗什麼？

IQC是：

Incoming Quality Control，進料品質管制

真正目的不是確認：

「這個袋子看起來正常」

而是確認：

這一批包材是否仍具有採購時要求的功能

常見風險包括：

Electrostatic Discharge，ESD靜電放電
Moisture濕氣
Particle微粒
Ionic Contamination離子污染
Pin Hole針孔
Delamination分層
封口失效
尺寸偏差
厚薄不均
材料或批次錯誤

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半導體包材IQC 10大驗收項目

**半導體包材 IQC 10 大驗收項目與核心確認內容對照表**
項目	主要確認內容
1. ESD表面電阻	表面電阻與表面電阻率
2. Static Shielding	放電屏蔽
3. 尺寸	寬、長、折角、封口區
4. 厚度	平均厚度、均勻度
5. 封口	熱封強度、熱封寬度
6. 包裝完整性	洩漏、氣孔、通道
7. 外觀	刮傷、分層、異物、皺摺
8. Particle／潔淨度	微粒、Ion、FTIR等
9. 阻隔性能	WVTR、必要時OTR
10. COA／追溯	Lot、方法、結果、日期

1. ESD表面電阻

ANSI/ESD STM11.11-2022是目前平面材料表面電阻的重要測試方法，包含測試設備、樣品準備與Conditioning要求

採購規格不要只寫：抗靜電10⁹

而應寫清楚：

表面電阻還是表面電阻率
測試方法
內表面與外表面
溫濕度條件

2. 靜電屏蔽

如果產品名稱是：抗靜電袋

就不能只看表面阻值

ANSI/ESD STM11.31-2018專門用於評估ESD Shielding Bag的放電屏蔽性能；IEC 61340-5-3:2022目前的Discharge Shielding要求為袋內能量低於20 nJ

因此：表面阻抗 ≠ 靜電遮蔽

3. 尺寸

依袋型確認：

Width
Length
Gusset
Flap
Seal Width
Zip位置
印刷位置
開口方向

IC Tray尤其不能只量Tray長×寬，還應考慮：堆疊高度＋裝袋餘量＋封口區

4. 厚度

塑膠膜厚度可參考ISO 4593，目前1993版於2025年再次確認仍有效

IQC最好進行多點測量，而不是只量袋體中央一點

因為真正要確認的是：平均厚度＋厚度一致

5. 封口強度

ASTM F88/F88M-23目前為阻隔性軟包裝材封口強度的有效版本，可用來量測將Seal分開所需要的力量

但：封得很牢，不代表一定不漏

所以高要求MBB、真空袋還需另外評估包裝完整性

6. 包裝完整性

檢查：

通道洩漏
針孔
封口皺褶
封口污染
刺穿
破洞
分層

尤其MBB即使材料WVTR很好，只要封口出現微小通道，Dry Pack性能仍可能失效

7. 外觀

建議確認：

黑點
Gel
Fish Eye
異物
金屬層刮傷
分層
結塊
皺摺
印刷異常

對銀色防靜電袋與MBB而言，外觀異常有時不只是美觀問題，而可能涉及功能層損傷

8. Particle與潔淨污染

ISO 14644-1:2015規範的是Cleanroom空氣Particle濃度分類，不是塑膠袋本身的Particle允收標準

因此：

「在ISO Class 6生產」

不能直接等於：

「袋子Particle一定合格」

半導體無塵袋還可能依客戶要求測：

Particle
Ionic Contamination
FTIR
NVR
Silicone
Amide
其他添加物

9. 防潮／阻隔性能

MBB主要應關注：

WVTR，Water Vapor Transmission Rate

如果產品另有阻氧要求，再確認：

OTR

袋子厚度不能直接代表防潮性能

10. COA與批次可追溯性

一份完整COA至少應有：

Product Name
Specification
Lot No.
Test Item
Test Method
Unit
Specification Limit
Actual Result
Test Date

高要求產品還可以加入：溫度、相對濕度、設備、樣品編號、報告編號

實際應用

IC／晶片金屬屏蔽袋

優先確認：

ESD＋屏蔽＋尺寸＋厚度＋封條 + 批號報告

PE無塵袋

優先確認：

Particle＋Ion＋FTIR／添加物＋尺寸＋厚度＋外觀

MBB防潮袋

優先確認：

ESD＋WVTR＋Seal＋包裝完整性＋尺寸＋COA

採購／工程／IQC注意事項

採購規格不要寫成：

抗靜電10⁹、厚度0.1、無塵、封口良好

應改成：

檢驗項目 + 單位 + 測試方法 + 合格標準

例如：

表面電阻｜Ω｜ANSI/ESD STM11.11｜依客戶Spec

這樣供應商與IQC才能使用同一個標準判定

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格森塑膠實務經驗

格森在半導體包材詢價中，常收到：

「抗靜電10⁶～10⁹、厚度0.1、無塵」

但真正需要再確認的是：

電阻還是電阻率？
內層還是外層？
要不要靜電屏蔽？
0.1 mm是總厚還是單層？
無塵是環境還是成品Particle？
是否有WVTR要求？

因此格森建議把半導體包材規格拆成：

電性＋尺寸＋機械性能＋潔淨度＋阻隔＋文件追溯

六大類再進行驗收

檢驗資料／技術來源

ANSI/ESD S541-2026：ESDS包裝性能
ANSI/ESD STM11.11-2022：表面電阻
ANSI/ESD STM11.31-2018：靜電屏蔽袋
IEC 61340-5-3:2022：ESD Packaging分類與20 nJ Shielding要求
ISO 4593：塑膠薄膜厚度
ASTM F88/F88M-23：軟包裝封口強度
ISO 14644-1:2015：無塵室空氣微粒潔淨度等級

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常見問題Q&A：半導體包材IQC

Q1：所有半導體包材都要驗10項嗎？

不需要，應依產品功能與客戶Spec決定必驗、定期驗及型式試驗項目

Q2：表面電阻合格就等於靜電屏蔽合格嗎？

不是，屏蔽需要另外進行放電屏蔽性能測試

Q3：無塵袋ISO Class 6代表袋子Particle合格嗎？

不是，ISO Class描述Cleanroom空氣潔淨度

Q4：厚度越厚品質越好嗎？

不一定，還需看厚度均勻度、材料結構與產品用途

Q5：封口強度越大越好嗎？

不一定，除了強度，還應確認Seal一致性與Leak

Q6：MBB只要WVTR低就可以嗎？

不夠，還需確認Seal、ESD及Dry Pack使用條件

Q7：COA可以取代IQC嗎？

不建議，COA是供應商資料，進貨檢驗仍應依企業風險管理制度執行

Q8：RoHS報告可以證明ESD嗎？

不能，RoHS與ESD是完全不同的性能

Q9：第三方報告可以一直沿用嗎？

應確認測試樣品、日期、材料版本與實際交貨產品是否一致

Q10：格森可以依客戶IQC規格協助選料嗎？

可依內容物、尺寸、ESD、Cleanroom、防潮與客戶Spec協助評估適合包材方向

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