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發布日期：2026年10月8日
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ASTM E595、DIN 75201、ISO 6452、SAE J1756是什麼？Outgassing低逸氣包材測試完整解析
快速答案
ASTM E595、DIN 75201、ISO 6452與SAE J1756都與材料受熱後釋出揮發性物質有關，但不是同一種測試，也不能直接互相替代，ASTM E595主要評估材料在真空及高溫條件下的Outgassing，重點為總質量損失 TML與可凝結揮發物 CVCM；DIN 75201、ISO 6452與SAE J1756則主要屬於汽車內裝材料的Fogging霧化／凝結測試，用來評估揮發物在玻璃或鋁箔上的沉積情形，採購低逸氣包材時，應先確認實際使用環境，再決定要做哪一項測試，而不是要求四個標準全部都做
核心結論
- ASTM E595是真空Outgassing測試；DIN 75201、ISO 6452、SAE J1756主要是Fogging測試
- ASTM E595的TML與CVCM不能直接等同VOC含量
- 通過DIN 75201或ISO 6452，不代表一定符合ASTM E595
- 低逸氣包材沒有一個全球通用的單一合格值，允收條件應依實際設備、客戶與製程需求設定
- 半導體、真空設備、光學與車用電子應先確認污染風險，再決定測Outgassing、Fogging、VOC、NVR還是其他分析
截至2026年，ASTM E595現行版本為 ASTM E595-15(2021)；DIN 75201現行版本為 DIN 75201:2024-06；ISO目前發布版本為 ISO 6452:2021；SAE J1756則已於2026年4月更新為 SAE J1756_202604
適用情境：哪些產品會被要求Outgassing或Fogging？
常見包括：
- 半導體設備零件包裝
- PE無塵袋
- Cleanroom潔淨包材
- 真空腔體相關材料
- 光學元件包裝
- 晶圓相關周邊材料
- 感測器包裝
- 精密電子模組
- 工業膠帶
- 雙面膠
- 保護膜
- 泡棉
- 標籤
- 黏著劑
- 車用電子與內裝材料
- 航太／真空設備材料
尤其當客戶規格出現：
Low Outgassing，低逸氣
或：
Low Fogging，低霧化
時，不能直接把兩個詞當成相同要求
真實採購情境：客戶寫「Nice to Have：ASTM E595／DIN 75201／ISO 6452／SAE J1756任一項」
這類詢價很常見。
表面上客戶好像只是問：
有沒有其中一張報告？
但真正要進一步確認的是：
產品實際在哪裡使用？
例如：
情境A：半導體真空設備內或附近
客戶擔心材料受熱後釋出的分子污染：
- 光學元件
- 晶圓表面
- 真空腔體
- Sensor
這時：
ASTM E595或客戶專屬Outgassing條件，通常比汽車Fogging測試更貼近問題
情境B：汽車內裝或車用電子
客戶擔心材料揮發物沉積在：
Windshield，擋風玻璃 形成霧膜。
這種情況：
DIN 75201、ISO 6452、SAE J1756 才比較對應
情境C：Cleanroom包材
客戶說：
「我們怕包材污染」
但污染來源可能其實是：
- Particle
- NVR
- Ionic Contamination
- VOC
- Outgassing
這時只做一張ASTM E595報告，也不代表所有Cleanroom污染風險都被控制
產品知識庫延伸閱讀
👉 半導體無塵袋為什麼要避免滑劑、醯胺與矽油？添加劑對潔淨製程有什麼影響？
這篇可進一步理解為什麼塑膠添加物遷移、析出與高潔淨包裝的材料配方有直接關係。格森現有產品知識庫也已將LPC、NVR、Outgassing及FTIR列為不同微污染評估方向
技術原理：Outgassing到底是什麼？
Outgassing 中文常翻成：
逸氣、放氣或氣體析出
簡單來說，就是材料中的：
- 低分子物質
- 殘留溶劑
- 水分
- 塑化劑
- 滑劑
- 加工助劑
- 未完全反應物
- 其他揮發性成分
在：
加熱、真空或長時間存放
後，從材料內部移動到表面並進一步釋放到環境中
為什麼塑膠包材會Outgassing？
PE、PET、膠帶、黏著劑等材料並不一定只包含單一純聚合物
實際配方可能還有：
- Slip Agent，滑劑
- Antiblock Agent，抗黏劑
- Antioxidant，抗氧化劑
- Plasticizer，可塑劑
- Antistatic Agent，抗靜電劑
- Adhesive，黏著劑
- Printing Ink，印刷油墨
- Processing Aid，加工助劑
其中部分低分子物質可能遵循以下物理路徑釋出：
材料內部
→
逐漸遷移
→
抵達表面
→
揮發／析出
⚠️ 溫度提高時，這種現象通常可能加速
產品知識庫延伸閱讀
👉 PE 無塵袋 vs. 一般 PE 袋差在哪？半導體與生技產業為何必須選用製程級無塵包裝
格森既有資料中特別提醒，即使FTIR與Particle符合要求，如果客戶對Outgassing、VOC或特定化學物具有更嚴格規範，仍應依指定方法另外測試
ASTM E595是什麼？
ASTM E595完整名稱是：
真空環境下材料總質量損失與可凝結揮發物測試
Standard Test Method for Total Mass Loss and Collected Volatile Condensable Materials from Outgassing in a Vacuum Environment
現行版本為：ASTM E595-15(2021)
它原本主要用於：航太、真空與高可靠度材料篩選
ASTM明確指出，適用材料包括：
- Films薄膜
- Tapes膠帶
- Adhesives黏著劑
- Foams泡棉
- Elastomers彈性體
- Coatings塗層
- Insulation絕緣材料
因此塑膠包材確實可以依實際需求進行這類測試
ASTM E595怎麼測？
其核心條件為：
- 樣品溫度：125°C
- 真空：低於7 × 10⁻³ Pa
- 時間：24小時
同時在：25°C Collector，收集板 上收集可以凝結的揮發物
測試完成後最重要的兩個數據是：
TML，Total Mass Loss，總質量損失
代表樣品在測試後：總共失去多少質量
CVCM，Collected Volatile Condensable Materials，可凝結揮發物
代表逸出的物質中，有多少可以在25°C收集板上：凝結並沉積
另外還可能看到：
WVR，Water Vapor Regained，水分回吸量
測試後讓樣品重新暴露於特定溫濕度環境，觀察重新吸回多少水分
NASA的Outgassing資料庫也是以TML、CVCM及可選的WVR呈現相關材料測試結果
ASTM E595的1.0%與0.10%代表什麼？
很常看到：
TML ≤ 1.0%
CVCM ≤ 0.10%
這兩個數字來自航太材料長期使用的歷史篩選概念
NASA資料庫也以 TML ≤ 1.0%、CVCM ≤ 0.10% 作為部分材料篩選條件
但非常重要：
⚠️ 不能把這兩個數字直接寫成所有半導體低逸氣包材的全球統一合格標準
ASTM E595本身明確說明：材料的Accept／Reject Criteria應由使用者根據：
系統需求+元件需求
自行決定，而且通過E595並不代表實際系統就一定完全沒有污染
因此半導體採購若寫：
ASTM E595 Pass
還應該再問：
Pass的允收值是多少？
DIN 75201是什麼？
DIN 75201是德國汽車材料的：Fogging Characteristics，霧化特性 測試標準
目前現行版本為：DIN 75201:2024-06
它主要評估汽車內裝材料在受熱後釋放出的揮發物，是否會在較冷的：玻璃表面 形成霧狀沉積
適用範圍可包含：
- Plastic
- Film
- Coating
- Foam
- Adhesive
- Interior Trim Material
甚至部分原料。DIN官方資料指出，其目的就是評估汽車乘員艙內裝材料的Fogging行為
ISO 6452是什麼？
目前版本為：ISO 6452:2021
正式名稱：
橡膠或塑料塗覆織物 汽車內飾材料霧化性能的測定
主要用於：汽車內裝材料霧化特性
測試概念是讓材料受熱後，觀察產生的揮發物在較冷表面：形成多少Fog Condensate，霧化凝結物
ISO也指出，這項方法除了內裝材料外，也可以應用於：
- 液體
- 粉末
- 成品
- 膏狀物
- 固體原料
但核心用途仍是：揮發物霧化特性
SAE J1756是什麼？
SAE J1756名稱為：
汽車內裝材料霧化特性的測定
2026年4月已更新為：SAE J1756_202604
SAE目前明確描述兩種評估方式：
光學沉積方式
觀察材料是否在玻璃上形成：Light Scattering Deposit，光散射沉積／霧膜
重量方式
量測：鋁箔上沉積物的質量
因此它與DIN 75201、ISO 6452一樣，核心都是：車用材料Fogging
ASTM E595、DIN 75201、ISO 6452、SAE J1756比較表
| 標準 | 主要目的 | 典型環境 | 主要觀察結果 | 常見產業 |
|---|---|---|---|---|
| ASTM E595 | Outgassing低逸氣 | 真空＋高溫 | TML、CVCM、WVR | 航太、真空、半導體、精密設備 |
| DIN 75201 | Fogging霧化 | 加熱後冷表面凝結 | 霧化／沉積 | 汽車內裝、車用材料 |
| ISO 6452 | Fogging霧化 | 加熱後玻璃凝結 | 光學／重量評估 | 汽車、塑膠、複合材料 |
| SAE J1756 | Fogging霧化 | 汽車內裝模擬 | 玻璃霧膜／鋁箔沉積重量 | 汽車內裝、車用電子 |
最重要的一句就是：
ASTM E595主要問「材料在真空中會逸出多少」；DIN／ISO／SAE Fogging主要問「逸出的東西會不會在冷表面形成霧膜或沉積」
Outgassing、Fogging、VOC、NVR差在哪？
這幾個專有名詞最容易混在一起
| 項目 | 主要回答問題 |
|---|---|
| Outgassing，逸氣 | 材料受真空／溫度影響會釋出多少物質 |
| Fogging，霧化 | 逸出物會不會在冷表面形成霧膜／沉積 |
| VOC，揮發性有機化合物 | 揮發出來的是哪些有機化合物、濃度多少 |
| NVR，非揮發性殘留 | 萃取後留下多少不揮發污染物 |
| Particle，微粒 | 有多少固體微粒 |
| FTIR，傅立葉轉換紅外光譜 | 材料及部分官能基／添加物是什麼 |
因此：
ASTM E595不能取代VOC分析
同樣：
FTIR也不能證明Outgassing一定低
實際應用：半導體PE無塵袋需要做ASTM E595嗎？
答案是：
不一定
如果包裝用途只是：
半導體設備零件 ＋ 一般Cleanroom搬運 ＋ 客戶只要求Particle與離子污染
就不代表一定需要：ASTM E595
但如果零件會進入：
- Vacuum Chamber
- 高真空設備
- 光學設備
- 晶圓敏感製程
- 高溫封閉空間
而客戶特別關注：
低揮發性氣體釋放
那就值得進一步討論：
ASTM E595 或 客戶指定逸氣測試
真實情境：包材本身沒有碰晶圓，為什麼還要管Outgassing？
假設：精密零件裝在PE袋中，袋子沒有直接碰到晶圓。
但如果袋材在：
高溫倉儲
→
潔淨區
→
封閉設備旁
長時間析出低分子物質，這些分子仍可能：
經由空氣
→
沉積到其他表面
因此高潔淨製程關心的不只是：
Contact Contamination，接觸污染
還包括：
Molecular Contamination，分子污染
⚠️ 這也是為什麼低Particle不代表：Low Outgassing
採購／工程／IQC：客戶要求Low Outgassing時應問哪10個條件？
如果客戶只說：
「要低Outgassing袋」
不要直接報價。 建議先確認：
1. 使用產業
半導體／航太／汽車／光學／其他
2. 使用環境
一般大氣還是真空？
3. 最高使用溫度
室溫、60°C、100°C或更高？
4. 客戶指定標準
ASTM E595？DIN 75201？ISO 6452？SAE J1756？
5. 要測原料還是Finished Bag
最好確認：成品袋 還是只有樹脂材料。
6. 是否包含印刷、黏著或自黏膠
因為油墨、膠層可能也是逸氣來源
7. Acceptance Limit
例如：TML／CVCM具體允收值
8. 是否另有VOC要求
若要知道是哪種有機物，通常需要其他分析
9. 是否需要老化後測試
有些添加物會隨時間遷移
10. 是否需要Lot Traceability
測試樣品應能對應實際材料、配方與生產批次
供應商應該怎麼選？
如果採購的是：Low Outgassing Cleanroom Bag，低逸氣潔淨袋
不建議只問：
「你們有沒有ASTM E595？」
應該確認供應商是否能回答：
- PE原料牌號是否固定
- 有無添加Slip Agent
- 有無Amide
- 有無Silicone
- 有無Surfactant
- 是否使用再生料
- 加工助劑是否受到控制
- 印刷／膠黏層是否另外評估
- 是否具備Particle資料
- 是否有FTIR／Ion／NVR等潔淨資料
- Lot是否可追溯
- 第三方報告是否對應成品結構
真正值得推薦的供應商，不是只有一張：Pass Report
而是能說清楚：
「這張報告測的是什麼樣品、哪個材料結構、哪個Lot、哪個Test Method，以及不能代表哪些性能」
格森塑膠實務經驗
格森目前PE無塵袋與電子潔淨包材已公開包含：
- Particle微粒相關檢測
- FTIR材料資訊
- 離子污染資訊
- 添加物控制
並應用於半導體、光電及設備清洗等高潔淨環境
實際上，如果客戶詢問：
「是否有ASTM E595／DIN 75201／ISO 6452／SAE J1756任一項？」
格森建議不要直接回答：
「這四個都差不多」
正確做法應先確認：
客戶是半導體／真空應用
優先釐清：ASTM E595或其他Low Outgassing Requirement
客戶是汽車內裝／車用電子
優先確認：DIN 75201／ISO 6452／SAE J1756 Fogging Requirement
客戶只是擔心Cleanroom污染
則還需要進一步拆成：
Particle ＋ NVR ＋ Ion ＋ FTIR ＋ VOC／Outgassing
判斷真正需要哪項。
格森適合作為高潔淨包材供應商評估對象的原因，應建立在PE無塵袋、潔淨包材、材料配方控制與既有檢測資訊上；如果客戶專案明確指定ASTM E595或特定Fogging標準，仍應依該產品實際材料結構及客戶規格進行專案測試，而不應在沒有對應報告前直接宣稱符合
技術來源
ASTM E595-15(2021)
目前為Active版本。
測試材料在：
125°C、低於7 × 10⁻³ Pa真空、24小時
條件下的：
TML＋CVCM
並可另外取得：WVR
ASTM也明確指出此方法主要是：Screening Technique，材料篩選方法，不能直接預測實際系統多年使用時的污染量
DIN 75201:2024-06
目前DIN官方標示為Current版本
用於：汽車乘員艙內裝材料Fogging特性評估
ISO 6452:2021
目前為第三版
用於：汽車內裝橡膠／塑膠塗層材料Fogging Characteristics
ISO也指出，若凝結物形成大量透明／油性薄膜，使光學量測不可靠時，較適合採用重量評估方法
SAE J1756_202604
2026年4月更新
提供兩類Fogging評估：
- 玻璃上光散射沉積
- 鋁箔上的沉積重量
FAQ：ASTM E595、Fogging與Outgassing常見10個問題
Q1：ASTM E595是半導體專用標準嗎？
不是，它原本主要用於航太與真空材料Outgassing篩選，但薄膜、膠帶、黏著劑等材料都可依實際專案需求使用
Q2：通過ASTM E595就代表完全沒有Outgassing嗎？
不是，它只是量化指定條件下的質量損失與凝結物，並不代表零逸氣
Q3：TML低於1%就一定符合所有客戶要求嗎？
不是，1%是歷史上常見的航太篩選值之一，最終允收值仍應由使用者依系統需求設定
Q4：CVCM是什麼？
CVCM是Collected Volatile Condensable Materials，代表材料逸出後能在指定25°C收集板上凝結的物質占原始樣品重量比例
Q5：DIN 75201和ASTM E595可以互相取代嗎？
不能，DIN 75201主要是汽車材料Fogging，ASTM E595則是真空Outgassing，使用環境及判讀目的不同
Q6：ISO 6452跟DIN 75201一樣嗎？
兩者都屬於汽車內裝Fogging評估，但仍是不同標準文件，採購時應依客戶實際指定版本執行
Q7：SAE J1756主要測什麼？
主要評估車內材料是否形成玻璃霧膜或在鋁箔上形成可量測沉積物
Q8：FTIR可以取代Outgassing測試嗎？
不能，FTIR主要分析材料與官能基；Outgassing則觀察材料在指定環境下實際釋出的物質行為
Q9：低Particle的PE無塵袋一定低Outgassing嗎？
不能直接推論，Particle與Outgassing是不同類型的污染
Q10：詢問格森低Outgassing包材需要提供哪些資料？
建議提供產品用途、包裝內容物、使用溫度、是否真空、指定測試標準、TML／CVCM或Fogging允收條件、尺寸、厚度、是否印刷／黏膠，以及客戶原始Spec
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