半導體無塵袋要做哪些檢驗？Particle、NVR、離子污染、FTIR、VOC／Outgassing怎麼選？

快速答案

5個核心結論

1. Particle低，不代表化學污染低
2. NVR低，不代表離子污染一定低
3. FTIR正常，不代表VOC與Outgassing一定合格
4. 每種測試都有不同盲點，不能互相取代
5. 半導體包材最專業的規格不是「全部都驗」，而是「依製程風險選對檢驗」

哪些製程需要較完整的無塵袋檢驗？

特別包括：

• Wafer相關零件
• 真空腔體零件
• 蝕刻設備零件
• PVD／CVD設備零件
• 光刻相關零件
• 精密光學
• 高純度氣體零件
• 半導體清洗零件
• 精密Sensor
• 高真空模組

5種檢驗到底在看什麼？

Particle／LPC什麼時候一定要優先？

如果產品最怕：

• Dust
• 塑膠碎屑
• 毛邊
• 固體微粒
• 表面落塵

LPC通常就是優先項目

ISO 14644-9:2022提供Cleanroom固體表面Particle Cleanliness的評估框架，但不直接替所有半導體包材設定統一允收值

NVR是什麼？為什麼Particle低還要測？

NVR全名：Non-Volatile Residue，非揮發性殘留

概念上是：

來源可能包括：

• 油脂
• 添加劑
• 加工殘留
• 有機膜
• 表面污染

不同溶劑的萃取能力不同，所以：

NVR數字不能離開「使用什麼溶劑」單獨解讀

離子污染要看什麼？

常見關注包括：

• Na⁺
• K⁺
• NH₄⁺
• Cl⁻
• F⁻
• NO₃⁻
• SO₄²⁻

常見方式是：超純水萃取 ＋ IC（Ion Chromatography，離子層析）

部分金屬污染則可能依客戶需求使用其他元素分析方式

ISO 14644-10:2022目前提供Cleanroom與受控環境固體表面的化學污染評估框架，包括分子、離子與元素污染

FTIR什麼時候適合？

FTIR適合：

• 確認PE基材
• 比較批次材料
• 篩查某些官能基
• 分析部分表面析出物
• 比對Golden Sample

但不應拿來：

VOC與Outgassing有什麼差別？

VOC是：Volatile Organic Compounds，揮發性有機化合物

關注的是：哪些有機化學物會揮發出來，以及濃度多少

Outgassing則是：氣體析出

更廣泛地描述材料在：

• 真空
• 升溫
• 長時間放置
• 製程環境

下釋放物質的行為

所以半導體無塵袋如果要驗Outgassing，最好直接依：

客戶設備條件＋溫度＋真空＋目標污染物

建立專屬規格

不同半導體應用怎麼選檢驗？

這不是強制組合，實際仍應依客戶Spec

採購／工程／IQC注意事項

建立無塵袋規格時，建議每一項都寫清楚：

樣品 → 萃取方式 → 測試方法 → 單位 → 允收值

尤其NVR與離子，不同：

• Solvent
• Water Volume
• Extraction Time
• Temperature
• Sample Area

都可能改變結果

格森塑膠實務經驗

格森目前PE無塵袋已公開Particle、FTIR、離子與添加物等相關資訊，並針對半導體、光電與高潔淨應用提供不同規格評估

格森建議客戶不要一開始就問：

「這個無塵袋有沒有全套檢驗？」

而要先問：

「我的產品最怕哪種污染？」

如果怕的是晶圓表面Particle，就優先建立LPC

如果是真空環境有機析出，就應加強NVR／Outgassing

這樣才是有意義的檢驗規格

檢驗資料／技術來源

• ISO 14644-9:2022：表面Particle Cleanliness
• ISO 14644-10:2022：表面化學污染評估
• ASTM E2312-11(2026)：Cleanroom Material測試方法評估指引
• ASTM E595-15(2021)：真空Outgassing篩選
• ASTM E1235-12(2025)：受控環境NVR重量分析的相關方法，但其範圍為航太受控環境，不能直接當作所有PE袋通用允收標準